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1. (WO2012091780) SEMICONDUCTOR DEVICE WITH STACKED POWER CONVERTER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/091780    International Application No.:    PCT/US2011/056156
Publication Date: 05.07.2012 International Filing Date: 13.10.2011
Chapter 2 Demand Filed:    26.07.2012    
IPC:
H01L 25/16 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01)
Applicants: XILINX, INC. [US/US]; 2100 Logic Drive San Jose, CA 95124 (US) (For All Designated States Except US)
Inventors: NEW, Bernard, J.; (US)
Agent: GEORGE, Thomas; XILINX, INC. 2100 Logic Drive San Jose, CA 95124 (US)
Priority Data:
12/960,288 03.12.2010 US
Title (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE WITH STACKED POWER CONVERTER
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS DOTÉ D'UN CONVERTISSEUR DE PUISSANCE EMPILÉ
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor device (100) with a stacked power converter (120) is described. In one embodiment, the semiconductor device (100) includes: a first integrated circuit (IC) die (104) having bond pads (112) and solder bumps and a second IC die (106) mounted on the first IC die (104), the second IC die (106) having an active side and a backside opposite the active side, and solder bumps disposed on the backside; where the solder bumps of the first IC die (104) are electrically and mechanically coupled to the solder bumps of the second IC die (106) to form bump bonds (126).
(FR)L'invention concerne un dispositif à semi-conducteurs (100) doté d'un convertisseur de puissance empilé (120). Dans un mode de réalisation, le dispositif à semi-conducteurs (100) comprend : une première puce à circuits intégrés (CI) (104) ayant des pastilles de liaison (112) et des bossages de soudure et une seconde puce à CI (106) montée sur la première puce à CI (104), la seconde puce à CI (106) ayant un côté actif et un côté arrière opposé au côté actif, et des bossages de soudure disposés sur le côté arrière ; les bossages de soudure de la première puce à CI (104) sont couplés électriquement et mécaniquement aux bossages de soudure de la seconde puce à CI (106) pour former des liaisons par bossage (126).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)