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1. (WO2012091053) WIRE HARNESS SHIELD STRUCTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/091053    International Application No.:    PCT/JP2011/080302
Publication Date: 05.07.2012 International Filing Date: 27.12.2011
IPC:
H01B 7/00 (2006.01), H01B 7/17 (2006.01), H01R 13/52 (2006.01), H02G 3/22 (2006.01), H02G 15/08 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Applicants: YAZAKI CORPORATION [JP/JP]; 4-28, Mita 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1088333 (JP) (For All Designated States Except US).
KATO Hajime; (For US Only).
TANAKA Masahiro; (For US Only)
Inventors: KATO Hajime; .
TANAKA Masahiro;
Agent: HONDA Hironori; Eikoh Patent Firm, Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2010-290407 27.12.2010 JP
2011-254136 21.11.2011 JP
Title (EN) WIRE HARNESS SHIELD STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE BLINDAGE DE FAISCEAU DE CÂBLES
(JA) ワイヤハーネスのシールド構造
Abstract: front page image
(EN)Provided is a wire harness shield structure with which it is possible to reduce the number of components. A shield structure for a circumstance wherein a wire (1) is introduced while being shielded within a shield wall (50) comprises a conductive rubber seal member (5), further comprising wire through holes (5a) through which it is possible to pass the wire (1) while said wire (1) is sealed, said rubber seal member (5) being mounted in a tightly fitting state on the shield wall (50). The wire (1) has a structure wherein an insulating resin layer (3) is formed on the exterior circumference of a conductor (2), and a shield layer (4) is coated by resin plating so as to encase the exterior circumference face of the insulating resin layer (3). By terminal parts of the wire (1) being passed through the wire through holes (5a) of the seal member (5) and inserted into the shield wall (50) up to the position of the shield layer (4), the inner circumferences of the wire through holes (5a) of the seal member (5) are tightly fitted to the shield layer (4), and the shield layer (4) and the conductive rubber seal member (5) are mutually interconnected.
(FR)L'invention concerne une structure de blindage de faisceau de câbles dont il est possible de réduire le nombre de composants. Elle concerne une structure de blindage pour une circonstance dans laquelle un câble (1) est introduit tout en étant blindé dans une paroi de blindage (50), qui comprend un élément de joint de caoutchouc conducteur (5), comprenant en outre des trous traversants pour câble (5a) à travers lesquels il est possible de faire passer le câble (1) tandis que ledit câble (1) est étanchéifié, ledit élément de joint en caoutchouc (5) étant monté dans un état d'ajustement étroit sur la paroi de blindage (50). Le câble (1) a une structure selon laquelle une couche de résine isolante (3) est formée sur la circonférence extérieure d'un conducteur (2), et une couche de blindage (4) est appliquée par placage de résine de manière à enfermer la face de circonférence extérieure de la couche de résine isolante (3). Par les parties terminales du câble (1) passées à travers les trous traversants pour câble (5a) de l'élément de joint (5) et insérées dans la paroi de blindage (50) jusqu'à la position de la couche de blindage (4), la circonférence intérieure des trous traversants pour câble (5a) de l'élément de joint (5) sont étroitement ajustés à la couche de blindage (4), et la couche de blindage (4) et l'élément de joint en caoutchouc conducteur (5) sont mutuellement interconnectés.
(JA) 部品点数を削減できるワイヤハーネスのシールド構造を提供する。 シールド壁50内に電線1がシールドしながら導入される場合のシールド構造であって、電線1をシールしながら挿通可能な電線挿通孔5aを有し且つシールド壁50に対し密着した状態で装着される導電ゴム製のシール部材5を具備する。電線1は、導体2の外周に絶縁樹脂層3が形成され、その絶縁樹脂層3の外周面を覆うように樹脂メッキによるシールド層4がコーティングされた構造をなしている。シールド層4のある位置まで、電線1の端末部が、シール部材5の電線挿通孔5aに挿通してシールド壁50内に導入されることにより、シール部材5の電線挿通孔5aの内周を電線1のシールド層4に密着させて、シールド層4と導電ゴム製のシール部材5とを互いに導通させた。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)