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Pub. No.:    WO/2012/090901    International Application No.:    PCT/JP2011/080005
Publication Date: 05.07.2012 International Filing Date: 26.12.2011
G02B 6/122 (2006.01), G02B 6/42 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Applicants: KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP) (For All Designated States Except US).
TERADA, Kenji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMANAKA, Kimihiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TERADA, Kenji; (JP).
YAMANAKA, Kimihiro; (JP)
Priority Data:
2010-291439 28.12.2010 JP
(JA) 光モジュールおよび光配線基板
Abstract: front page image
(EN)An optical module according to an embodiment of the present invention comprises: a wiring substrate further comprising electrode pads on a primary face thereof; an optical waveguide disposed upon the primary face of the wiring substrate; an optical semiconductor element which is mounted on a primary face of the optical waveguide, which is the primary face away from the wiring substrate, and which either emits or receives light which is transmitted by the optical waveguide, and moreover further comprises connection pads on the optical waveguide-side primary face; and conducting members which electrically connect the electrode pads with the connecting pads. Through holes are formed in the optical waveguide which pass through in the thickness direction thereof and expose the electrode pads. The connection pads further comprise protrusion parts, at least a portion of which penetrates into the through holes. The conducting members are disposed within the through holes, and connect with the protrusion parts and the electrode pads.
(FR)Un module optique d'après un mode de réalisation de la présente invention comprend : un substrat de câblage comprenant lui-même des contacts d'électrode situés sur une de ses surfaces principales ; un guide d'ondes optiques situé sur la surface principale du substrat de câblage ; un élément optique semi-conducteur qui est monté sur la surface principale du guide d'ondes optiques à l'opposé du substrat de câblage, qui émet ou reçoit une lumière transmise par le guide d'ondes optiques et qui comprend en outre des plages de contact situées sur la surface principale côté guide d'ondes optiques ; et des éléments conducteurs qui connectent électriquement les contacts d'électrode aux plages de contact. Dans le guide d'ondes optiques sont formés des trous traversants qui le traversent dans le sens de l'épaisseur et exposent les contacts d'électrode. Les plages de contact comprennent en outre des parties saillantes dont au moins une partie pénètre dans les trous traversants. Les éléments conducteurs sont disposés à l'intérieur des trous traversants et ils se raccordent aux parties saillantes et aux contacts d'électrode.
(JA) 本発明の一形態にかかる光モジュールは、主面に電極パッドを有する配線基板と、配線基板の主面上に配された光導波路と、光導波路の配線基板と反対側の主面上に実装され、光導波路に伝送される光を発光または受光するとともに、光導波路側の主面に接続パッドを有する光半導体素子と、電極パッドと接続パッドとを電気的に接続する導電部材とを備えている。光導波路には、厚み方向に貫通して電極パッドを露出する貫通孔が形成されている。接続パッドは、少なくとも一部が貫通孔内に入り込んだ突起部を具備している。導電部材は、貫通孔内に配されているとともに、突起部および電極パッドに接続している。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)