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Pub. No.:    WO/2012/090733    International Application No.:    PCT/JP2011/079191
Publication Date: 05.07.2012 International Filing Date: 16.12.2011
H05K 3/28 (2006.01), B29C 43/32 (2006.01), B29C 65/02 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Applicants: KURARAY CO., LTD. [JP/JP]; 1621, Sakazu, Kurashiki-shi, Okayama 7100801 (JP) (For All Designated States Except US).
OHMORI, Kazuyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SUNAMOTO, Tatsuya [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: OHMORI, Kazuyuki; (JP).
SUNAMOTO, Tatsuya; (JP)
Agent: SUGIMOTO, Shuji; Higobashi Nittai Bldg., 10-2, Edobori 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5500002 (JP)
Priority Data:
2010-289854 27.12.2010 JP
(JA) 回路基板およびその製造方法
Abstract: front page image
(EN)The present invention is a method of manufacturing a circuit board comprising: a step of preparing a board structural body (11); and a covering step of covering with a cover film (14) a conductive circuit (13) that is provided in an outermost layer of the board structural body (11), wherein heat treatment is performed in the covering step with a release material (15) interposed between the cover film (14) and a heat treatment means, and the release material (15) is at least configured by laminating sequentially toward the heat treatment means a low-friction film (16) selected from an ultrahigh molecular weight polyethylene film and a polytetrafluoroethylene film; a first aluminum foil (17), a first high-density polyethylene film (18a), a second high-density polyethylene film (18b), and a second aluminum foil (19), wherein the first high-density polyethylene film (18a) and the second high-density polyethylene film (18b) are laminated with the respective MD directions being orthogonal to each other.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit, comprenant les étapes suivantes : préparation d'un corps structurel de carte (11) ; et recouvrement à l'aide d'un film de recouvrement (14) d'un circuit conducteur (13) qui est pourvu dans une couche la plus externe du corps structurel de carte (11). Dans l'étape de recouvrement, le traitement de chaleur est réalisé avec un matériau de libération (15) interposé entre le film de recouvrement (14) et un moyen de traitement de chaleur. Le matériau de libération (15) est au moins configuré en stratifiant de manière séquentielle vers le moyen de traitement de chaleur : un film de faible frottement (16) choisi à partir d'un film de polyéthylène de poids moléculaire ultra-élevé et d'un film de polytétrafluoroéthylène ; une première feuille d'aluminium (17) ; un premier film de polyéthylène de densité élevée (18a) ; un second film de polyéthylène de densité élevée (18b) ; et une seconde feuille d'aluminium (19). Le premier film de polyéthylène de densité élevée (18a) et le second film de polyéthylène de densité élevée (18b) sont stratifiés avec les directions MD respectives orthogonales l'une par rapport à l'autre.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)