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1. (WO2012090590) DEVICE WITH BUILT-IN INTEGRATED CIRCUIT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2012/090590 International Application No.: PCT/JP2011/075771
Publication Date: 05.07.2012 International Filing Date: 09.11.2011
IPC:
H05K 9/00 (2006.01) ,B60K 35/00 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/14 (2006.01)
Applicants: TAKANO,Tetsuhiro; null (UsOnly)
ISHIZAWA,Kenta; null (UsOnly)
NIPPON SEIKI CO.,LTD.[JP/JP]; 2-34,Higashi-zaoh 2-chome,Nagaoka-shi, Niigata 9408580, JP (AllExceptUS)
Inventors: TAKANO,Tetsuhiro; null
ISHIZAWA,Kenta; null
Priority Data:
2010-29127927.12.2010JP
Title (EN) DEVICE WITH BUILT-IN INTEGRATED CIRCUIT
(FR) DISPOSITIF À CIRCUIT INTÉGRÉ INCORPORÉ
(JA) 集積回路内蔵装置
Abstract: front page image
(EN) Provided is a device with a built-in integrated circuit, capable of suppressing leakage outside the device of electromagnetic waves that have an adverse impact outside the device, while continuing to suppress increase in device weight. The device (display device) with the built-in integrated circuit comprises: a first wiring substrate (3) having a first control device (M1) (microcomputer) mounted thereon; and a second wiring substrate (11) facing the first wiring substrate (3) and having a second control device (M2) (graphic controller) mounted thereon. The first control device (M1) and the second control device (M2), which emit electromagnetic waves to outside the device, are positioned between the first wiring substrate (3) and the second wiring substrate (11). The first wiring substrate (3) has a first electromagnetic shield (S1) and the second wiring substrate (11) has a second electromagnetic shield (S2). The first electromagnetic shield (S1) and the second electromagnetic shield (S2) overlap, when viewed from the normal direction of the opposing surfaces of the substrates, and the first control device (M1) and the second control device (M2) are positioned in the overlapping section. 
(FR) L'invention concerne un dispositif à circuit intégré incorporé capable de supprimer les fuites vers l'extérieur du dispositif d'ondes électromagnétiques ayant un effet défavorable à l'extérieur du dispositif, tout en évitant encore une augmentation du poids du dispositif. Le dispositif (dispositif d'affichage) ayant le circuit intégré incorporé comprend : un premier substrat de câblage (3) sur lequel est monté un premier dispositif de commande (M1) (microordinateur) ; et un second substrat de câblage (11) en face du premier substrat de câblage (3) et sur lequel est monté un second dispositif de commande (M2) (contrôleur graphique). Le premier dispositif de commande (M1) et le second dispositif de commande (M2), qui émettent des ondes électromagnétiques vers l'extérieur du dispositif, sont positionnés entre le premier substrat de câblage (3) et le second substrat de câblage (11). Le premier substrat de câblage (3) comporte un premier blindage électromagnétique (S1) et le second substrat de câblage (11) comporte un second blindage électromagnétique (S2). Le premier blindage électromagnétique (S1) et le second blindage électromagnétique (S2) se chevauchent lorsqu'ils sont vus dans une direction perpendiculaire aux surfaces opposées des substrats, et le premier dispositif de commande (M1) et le second dispositif de commande (M2) sont positionnés dans la partie de chevauchement.
(JA)  装置重量の増加を抑えつつ、装置外部に悪影響を及ぼす電磁波が装置外部に漏洩することを抑制することができる集積回路内蔵装置を提供する。 集積回路内蔵装置(表示装置)は、第1制御装置M1(マイクロコンピュータ)が実装された第1配線基板3と、これに対向し、第2制御装置M2(グラフィックコントローラ)が実装された第2配線基板11と、を備える。また、装置外部に電磁波を発する第1制御装置M1と第2制御装置M2は、第1配線基板3と第2配線基板11との間に位置する。第1配線基板3は、第1電磁遮蔽部S1を有し、第2配線基板11は、第2電磁遮蔽部S2を有する。前記基板の対向面の法線方向から見た場合に、第1電磁遮蔽部S1と第2電磁遮蔽部S2とは重なっており、この重なる領域内に第1制御装置M1及び第2制御装置M2が位置している。 
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)