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1. (WO2012090435) DIMENSION MEASUREMENT METHOD AND DIMENSION MEASUREMENT DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/090435    International Application No.:    PCT/JP2011/007114
Publication Date: 05.07.2012 International Filing Date: 20.12.2011
IPC:
G01B 11/02 (2006.01), G02F 1/13 (2006.01), G02F 1/1368 (2006.01)
Applicants: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (For All Designated States Except US).
FUSE, Daisuke; (For US Only)
Inventors: FUSE, Daisuke;
Agent: MAEDA, Hiroshi; Osaka-Marubeni Bldg., 5-7, Hommachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410053 (JP)
Priority Data:
2010-289726 27.12.2010 JP
Title (EN) DIMENSION MEASUREMENT METHOD AND DIMENSION MEASUREMENT DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE MESURE DE DIMENSION ET DISPOSITIF DE MESURE DE DIMENSION
(JA) 寸法測定方法及び寸法測定装置
Abstract: front page image
(EN)This dimension measurement method detects a characteristic pattern (41) by image recognition of the measurement target substrate (30) to measure a dimension of a measurement target substrate (30) in order to analyze deformation of the measurement target substrate (30), and comprises a steps for: setting as the characteristic pattern (41) a pattern on the measurement target substrate (30) identified by a plurality of lines including at least two non-parallel lines; acquiring image data using as a detection region a region which includes the characteristic pattern (41) to detect the characteristic pattern (41); and thereafter calculating the dimension of the measurement target substrate (30) from positional information of the detected characteristic pattern (41).
(FR)L'invention porte sur un procédé de mesure de dimension, lequel procédé détecte un motif caractéristique (41) par reconnaissance d'image du substrat cible de mesure (30) afin de mesurer une dimension d'un substrat cible de mesure (30) afin d'analyser une déformation du substrat cible de mesure (30), et comprend les étapes consistant à : établir comme motif caractéristique (41) un motif sur le substrat cible de mesure (30) identifié par une pluralité de lignes comprenant au moins deux lignes non parallèles ; acquérir des données d'image en utilisant comme région de détection une région qui comprend le motif caractéristique (41) afin de détecter le motif caractéristique (41) ; et, ensuite, calculer la dimension du substrat cible de mesure (30) à partir d'une information de position du motif caractéristique détecté (41).
(JA)寸法測定方法は、被測定基板(30)の変形を解析するために被測定基板(30)の画像認識により特徴パターン(41)を検出して被測定基板(30)の寸法を測定するものであって、少なくとも非平行な2本の線を含む複数の線で特定される被測定基板(30)上のパターンを特徴パターン(41)として設定し、特徴パターン(41)を含む領域を検出領域として画像データを取得して特徴パターン(41)を検出した後、検出した特徴パターン(41)の位置情報から被測定基板(30)の寸法を算出する工程を備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)