WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2012090152) AN ELECTROLESS PLATING PROCESS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/090152    International Application No.:    PCT/IB2011/055963
Publication Date: 05.07.2012 International Filing Date: 27.12.2011
IPC:
C23C 18/16 (2006.01), C23C 18/18 (2006.01)
Applicants: COUNCIL OF SCIENTIFIC & INDUSTRIAL RESEARCH [IN/IN]; Anusandhan Bhawan Rafi Marg 110 001 New Delhi (IN) (For All Designated States Except US).
RAVINDRA, KALE, Ganesh [IN/IN]; (IN) (For US Only)
Inventors: RAVINDRA, KALE, Ganesh; (IN)
Agent: RAMAKRISHNAN, Omana; K & S Partners Intellectual Property Attorneys 109, Sector - 44 122 003 Gurgaon, National Capital Region (IN)
Priority Data:
3101/DEL/2010 27.12.2010 IN
Title (EN) AN ELECTROLESS PLATING PROCESS
(FR) PROCÉDÉ DE PLACAGE ANÉLECTROLYTIQUE
Abstract: front page image
(EN)An electroless plating method for use in metal plating on a porous substrate is disclosed. It uses selective contact of the plating metal salt solution with a reducing solution on the activated surface on or inside the porous substrate. This electroless plating method in the setup is useful for unmanned, automatic operation resulting in almost 100 % membrane (pure / composite) with substantially no pinholes or cracks.
(FR)La présente invention concerne un procédé de placage anélectrolytique destiné à être utilisé dans le placage de métaux sur un substrat poreux. Il utilise le contact sélectif de la solution saline métallique de placage avec une solution réductrice sur la surface activée sur ou à l'intérieur du substrat poreux. Ce procédé de placage anélectrolytique lors de la mise en route est utile pour les opérations automatiques sans surveillance résultant en l'obtention de près de 100 % de membranes (pures / composites) ne présentant pratiquement pas de piqûre de corrosion ni de fissure.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)