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1. (WO2012089540) COMPOSITE SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR CHIP HAVING A COMPOSITE SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING COMPOSITE SUBSTRATES AND SEMICONDUCTOR CHIPS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/089540    International Application No.:    PCT/EP2011/073134
Publication Date: 05.07.2012 International Filing Date: 16.12.2011
IPC:
H01L 33/00 (2010.01), H01L 33/08 (2010.01), C09K 11/00 (2006.01)
Applicants: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE) (For All Designated States Except US).
BAUR, Johannes [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HAHN, Berthold [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HÄRLE, Volker [DE/DE]; (DE) (For US Only).
ENGL, Karl [DE/DE]; (DE) (For US Only).
HERTKORN, Joachim [DE/DE]; (DE) (For US Only).
TAKI, Tetsuya [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: BAUR, Johannes; (DE).
HAHN, Berthold; (DE).
HÄRLE, Volker; (DE).
ENGL, Karl; (DE).
HERTKORN, Joachim; (DE).
TAKI, Tetsuya; (JP)
Agent: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstraße 55 80339 München (DE)
Priority Data:
10 2010 056 447.8 28.12.2010 DE
10 2011 012 298.2 24.02.2011 DE
Title (DE) VERBUNDSUBSTRAT, HALBLEITERCHIP MIT VERBUNDSUBSTRAT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON VERBUNDSUBSTRATEN UND HALBLEITERCHIPS
(EN) COMPOSITE SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR CHIP HAVING A COMPOSITE SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING COMPOSITE SUBSTRATES AND SEMICONDUCTOR CHIPS
(FR) SUBSTRAT COMPOSITE, PUCE À SEMI-CONDUCTEURS COMPORTANT UN SUBSTRAT COMPOSITE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRATS COMPOSITES ET DE PUCES À SEMI-CONDUCTEURS
Abstract: front page image
(DE)Es wird ein Verbundsubstrat (1) mit einem Träger (2) und einer Nutzschicht (5) angegeben, wobei die Nutzschicht mittels einer dielektrischen Verbindungsschicht (3) an dem Träger (2) befestigt ist und der Träger (2) ein Strahlungskonversionsmaterial enthält. Weiterhin werden ein Halbleiterchip (10) mit einem solchen Verbundsubstrat, ein Verfahren zur Herstellung eines Verbundsubstrats sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterchips mit einem Verbundsubstrat angegeben.
(EN)The invention relates to a composite substrate (1) having a carrier (2) and a useful layer (5), wherein the useful layer is fastened to the carrier (2) by means of a dielectric connecting layer (3) and the carrier (2) contains a radiation conversion material. The invention furthermore relates to a semiconductor chip (10) having such a composite substrate, a method for producing a composite substrate and also a method for producing a semiconductor chip having a composite substrate are specified.
(FR)L'invention concerne un substrat composite (1) comportant un support (2) et une couche utile (5), la couche utile étant fixée au support (2) au moyen d'une couche de liaison diélectrique (3) et le support (2) contenant un matériau de conversion de rayonnement. L'invention concerne également une puce à semi-conducteurs (10) comportant un tel substrat composite, un procédé de fabrication d'un substrat composite et un procédé de fabrication d'une puce à semi-conducteurs comportant un substrat composite.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)