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1. WO2012056661 - ELECTRONIC COMPONENTS ASSEMBLY

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明 細 書

発明の名称 電子部品の接合形態

技術分野

0001  

背景技術

0002   0003   0004  

先行技術文献

特許文献

0005  

発明の概要

0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014  

図面の簡単な説明

0015  

発明を実施するための形態

0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064  

符号の説明

0065  

請求の範囲

1   2   3   4   5   6  

図面

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15   16   17  

明 細 書

発明の名称 : 電子部品の接合形態

技術分野

[0001]
 本発明は、電子部品の接合形態(アセンブリ)、より詳しくは、電子部品同士の電気的接続の改良に関する。

背景技術

[0002]
 例えば、半導体チップを基板に搭載してパッケージを作製する場合、半導体チップの接続パッドと基板の接続パッドとを例えばバンプを介して接合し、両者を電気的に接続している。また、パッケージを回路基板に実装する場合、パッケージのランドと回路基板のランドとを例えばバンプを介して接合し、両者を電気的に接続している。いずれも、パッドやランドまで引き回した配線と、パッド、ランド、あるいはバンプとのサイズの違いに起因して、接続部において、反射損失等によるインピーダンスの不整合が生じ、インピーダンスが低下するという問題が起り得る。この問題は、例えばGHz帯等の高速信号伝送の領域で特に顕著となる。
[0003]
 特許文献1には、基板上に形成した接合部配線と半導体チップのチップ接合部とを向き合せて接合することにより、基板と半導体チップとを電気的に接続することが開示されている。特許文献1に記載の接合部配線とチップ接合部とはサイズが相違している。
[0004]
 特許文献2には、回路基板の上面の配線と表面実装部品の上面の配線とを表面実装部品の斜面を介して接続することにより、回路基板に表面実装部品を実装することが開示されている。特許文献2に記載の回路基板の配線と表面実装部品の配線とは共に上方を向いており、各配線の端部同士を突き合せて接続している。

先行技術文献

特許文献

[0005]
特許文献1 : 特開2000-183231号公報(段落0053、図1)
特許文献2 : 特開2010-21505号公報(段落0021~0022、図4)

発明の概要

[0006]
 本発明は、電子部品同士を電気的に接続する場合に、従来にない構成により、接続部でのインピーダンスの不整合を低減することを課題とする。
[0007]
 なお、本発明において、電子部品とは、他の電子部品と電気的に接続し得るものをいい、例えば、半導体チップ、基板、パッケージ、回路基板等を含む。そして、電子部品同士とは、例えば、半導体チップと半導体チップ、半導体チップと基板、パッケージとパッケージ、パッケージと回路基板、回路基板と回路基板等を含む。また、これらが種々組み合されたものも含む。
[0008]
 本発明の一局面は、電子部品同士が電気的に接続された電子部品のアセンブリであって、第1の電子部品の表面に形成された配線と第2の電子部品の表面に形成された配線とが向き合され、導電体を間に挟んで接合されることにより、第1の電子部品と第2の電子部品とが電気的に接続されていることを特徴とする電子部品のアセンブリである。
[0009]
 本発明においては、導電体は、半田又は導電性フィラーを含有する樹脂組成物であることが好ましい。
[0010]
 本発明においては、第1の電子部品の表面及び/又は第2の電子部品の表面に凸形状体が形成され、この凸形状体の先端部に配線が形成され、この凸形状体の先端部において第1の電子部品の配線と第2の電子部品の配線とが接合されていることが好ましい。
[0011]
 本発明においては、凸形状体は、第1の電子部品の表面又は第2の電子部品の表面が凸形状に成形されたもの、第1の電子部品又は第2の電子部品に内蔵された支持体が絶縁体で被覆されることによって形成されたもの、第1の電子部品の表面又は第2の電子部品の表面の凸形状が絶縁体で被覆されることによって形成されたもの、及び/又は、第1の電子部品の表面又は第2の電子部品の表面の凸形状が絶縁体で形成されたものであることが好ましい。
[0012]
 本発明においては、第1の電子部品の配線及び/又は第2の電子部品の配線は、一部又は全部が電子部品の表面に埋設されていることが好ましい。
[0013]
 本発明の他の一局面は、電子部品同士を電気的に接続する電子部品の接続方法であって、第1の電子部品の表面に形成された配線と第2の電子部品の表面に形成された配線とが向き合され、導電体を間に挟んで接合されることにより、第1の電子部品と第2の電子部品とが電気的に接続されていることを特徴とする電子部品の接続方法である。
[0014]
 本発明によれば、電子部品同士を電気的に接続する場合に、パッドやランドを介さずに配線同士を接合するので、接続部でのインピーダンスの不整合の低減が図られる。

図面の簡単な説明

[0015]
[図1] 図1は、第1の実施形態に係る電子部品の接合形態を説明するための側面図である。
[図2] 図2(a)は、第1の実施形態に係る第1の電子部品の表面を示すための平面図、図2(b)は、第1の実施形態に係る第2の電子部品の表面を示すための平面図である。
[図3] 図3は、第2の実施形態に係る電子部品の接合形態を説明するための側面図である。
[図4] 図4は、第2の実施形態に係る電子部品の接合形態を得る方法の説明図である。
[図5] 図5は、第3の実施形態に係る電子部品の接合形態を説明するための側面図である。
[図6] 図6は、第3の実施形態に係る第2の電子部品の表面を示すための平面図である。
[図7] 図7は、第3の実施形態に係る電子部品の接合形態を得る方法の説明図である。
[図8] 図8は、第3の実施形態に係る第2の電子部品を得る方法の説明図である。
[図9] 図9は、第4の実施形態に係る電子部品の接合形態を説明するための側面図である。
[図10] 図10は、第4の実施形態に係る電子部品の接合形態を得る方法の説明図である。
[図11] 図11は、第4の実施形態に係る第2の電子部品を得る方法の説明図である。
[図12] 図12は、凸形状体の先端部に配線が形成される変形例の説明図である。
[図13] 図13は、配線ズレのフェールセーフ機能の説明図である。
[図14] 図14は、配線ズレの別のフェールセーフ機能の説明図である。
[図15] 図15は、第5の実施形態に係る電子部品の接合形態を説明するための斜視図である。
[図16] 図16は、配線が電子部品の表面に埋設されていない場合の説明図である。
[図17] 図17は、配線の一部が電子部品の表面に埋設されている場合の説明図である。

発明を実施するための形態

[0016]
 以下に示す各実施形態において、第1の電子部品及び第2の電子部品は、例えば、半導体チップと半導体チップ、半導体チップと基板、パッケージとパッケージ、パッケージと回路基板、回路基板と回路基板等である。また、これらが種々組み合されたものも本実施形態に含まれる。
[0017]
 <第1の実施形態>
 本発明に係る電子部品のアセンブリでは、電子部品同士を電気的に接続する場合に、パッドやランドを介さずに配線同士を接合する接合形態を有するため、接続部でのインピーダンスの不整合の低減が図られる。なお、本発明において「電子部品のアセンブリ」とは、後述の図面等に参照されるように、2以上の電子部品が電気的に接続された電子部品の接合体を意味する。
[0018]
 具体的には、図1及び図2を参照し、本発明の第1の実施形態を説明する。図中、符号1は第1の電子部品、符号2は第2の電子部品、符号1aは第1の電子部品の表面、符号2aは第2の電子部品の表面、符号11は第1の電子部品の配線、符号12は第2の電子部品の配線、符号13は導電体としての半田である。
[0019]
 図1に示すように、本実施形態では、第1の電子部品1の表面1aに配線11が形成され、第2の電子部品2の表面2aに配線12が形成され、第1の電子部品の配線11と第2の電子部品の配線12とが向き合され、導電体としての半田13を間に挟んで接合されることにより、第1の電子部品1と第2の電子部品2とが電気的に接続されている。配線11,12は、第1、第2の電子部品1,2の内部から引き回され、表面1a,1bに露出している。
[0020]
 図2(a)に示すように、第1の電子部品1の表面1aには配線11が複数形成されている。図2(b)に示すように、第2の電子部品2の表面2aにも第1の電子部品の配線11に対応した位置に配線12が複数形成されている。そして、対応し合う配線11,12同士が相互に重ね合されて接合されている。配線11,12の幅は、例えば20μm等である。
[0021]
 本実施形態では、導電体として半田13が用いられている。この半田13によって、第1の電子部品1と第2の電子部品2との電気的接続と機械的結合とが達成されている。半田13は、配線11,12の幅内に略収められている。
[0022]
 なお、第1の電子部品の配線11と第2の電子部品の配線12とは、相互に同じ方向に延びて相対的に長い距離で接合されてもよいし、相互に異なる方向に延びて相対的に短い距離で接合されてもよい。
[0023]
 <第2の実施形態>
 図3及び図4を参照し、本発明の第2の実施形態を説明する。第1の実施形態と異なる部分のみ説明する。図中、符号14は導電体としてのACP(異方性導電ペースト:anisotropic conductive paste)又はACF(異方性導電フィルム:anisotropic conductive film)、符号14aは導電性フィラー、符号14bは樹脂組成物である。
[0024]
 図3に示すように、本実施形態では、導電体としてACP又はACF14が用いられている。ACP及びACF14は、導電性フィラー14aを含有する樹脂組成物14bである。このACP又はACF14によって、第1の電子部品1と第2の電子部品2との電気的接続と機械的結合とが達成されている。ACP又はACF14は、第1、第2の電子部品1,2間の間隙に充満している。ACP又はACF14は、導通に関して異方性を有している。すなわち、接続方向(重ね合せ方向)の配線同士のみが導通し、隣接する配線間は絶縁を保つという性質がある。ACP又はACF14の構成要素の中でもまさに導電体として機能する導電性フィラー14aは、重ね合された配線11,12間に挟み込まれ、配線11,12の幅内に略収められている。
[0025]
 図3に示す電子部品の接合形態は、次のようにして得ることができる。図4に示すように、第1の電子部品1の表面1aにACP又はACF14を塗布又は形成する。第1の電子部品の配線11がACP又はACF14で被覆される。第1の電子部品1の表面1aと第2の電子部品2の表面2aとを向き合せ、第1の電子部品の配線11と第2の電子部品の配線12とを向き合せる。この状態で、第1の電子部品1と第2の電子部品2とを熱圧着する。ACP又はACF14は、第1、第2の電子部品1,2間の間隙に充満するが、接続方向(重ね合せ方向)の配線11,12同士のみが導通し、重ね合された配線11,12同士のみが接合される。
[0026]
 <第3の実施形態>
 図5~図8を参照し、本発明の第3の実施形態を説明する。第1、第2の実施形態と異なる部分のみ説明する。図中、符号15は凸形状体、符号18は絶縁基材、符号19は樹脂皮膜、符号20は配線パターン溝である。
[0027]
 図5に示すように、本実施形態では、第2の電子部品2の表面2aに凸形状体15が形成され、この凸形状体15の先端部に配線12が形成され、この凸形状体15の先端部において第1の電子部品の配線11と第2の電子部品の配線12とが接合されている。
[0028]
 本実施形態では、凸形状体15は、第2の電子部品2の表面2aが凸形状に成形されたものである。本実施形態では、凸形状体15は、円錐台形状である。ただし、これに限らず、他の形状、例えば角錐台形状、円柱形状、角柱形状、半球形状等でもよい。
[0029]
 図6に示すように、第2の電子部品2の表面2aには配線12が複数形成されている。配線12は、凸形状体15の先端部を通過している。第1の電子部品1の表面1aにも第2の電子部品の配線12に対応した位置に配線11が複数形成されている。そして、対応し合う配線11,12同士が相互に重ね合されて接合されている。
[0030]
 図5に示す電子部品の接合形態は、次のようにして得ることができる。図7に示すように、第1の電子部品1の表面1aにACP又はACF14を塗布又は形成する。第1の電子部品の配線11がACP又はACF14で被覆される。第1の電子部品1の表面1aと第2の電子部品2の表面2aとを向き合せ、第1の電子部品の配線11と第2の電子部品の配線12とを向き合せる。この状態で、第1の電子部品1と第2の電子部品2とを熱圧着する。その場合、第2の電子部品2の凸形状体15の先端部が第1の電子部品1の表面1aを押圧することになる。ACP又はACF14は、第1、第2の電子部品1,2間の間隙に充満するが、接続方向(重ね合せ方向)の配線11,12同士のみが導通し、重ね合された配線11,12同士のみが接合される。
[0031]
 第2の電子部品2は、次のようにして得ることができる。まず、図8(A)に示すように、表面が凸形状に成形された絶縁基材18を準備する。表面が凸形状に成形されたものは凸形状体15を構成する。
[0032]
 次に、図8(B)に示すように、絶縁基材18の表面に樹脂皮膜19を形成する。樹脂皮膜19の表面は、絶縁基材18に追従して凹凸形状を呈する。
[0033]
 次に、図8(C)に示すように、樹脂皮膜19の表面側から樹脂皮膜19の厚みと同じ又は厚みを超える深さの配線パターン溝(図例は樹脂皮膜19の厚みと同じ深さの配線パターン溝)20を形成する。配線パターン溝20は、第2の電子部品2の内部に通じる連通孔を含む。このような配線パターン溝20は、例えば樹脂皮膜19の表面側からレーザー加工等することにより精度よく形成することができる。
[0034]
 次に、配線パターン溝20の表面にメッキ触媒又はその前駆体を被着させる。次に、樹脂皮膜19を溶解又は膨潤させることにより除去する。次に、無電解メッキを行うことによりメッキ触媒又はその前駆体から形成されるメッキ触媒が残留する部分のみにメッキ膜を形成する。メッキ膜は配線12を構成する。これにより、図8(D)に示すように、第2の電子部品2の表面2aに配線パターン溝20通りに配線12が形成される。
[0035]
 なお、本実施形態では、第2の電子部品2の表面2aに凸形状体15が形成され、凸形状体15の先端部に配線12が形成されたが、これに代えて又はこれと共に、第1の電子部品1の表面1aに凸形状体15が形成され、凸形状体15の先端部に配線11が形成されてもよい。
[0036]
 <第4の実施形態>
 図9~図11を参照し、本発明の第4の実施形態を説明する。第1~第3の実施形態と異なる部分のみ説明する。図中、符号15は凸形状体、符号16は支持体、符号16aは凸形状、符号17は絶縁体(絶縁性樹脂)、符号18は絶縁基材、符号18aは内部回路、符号19は樹脂皮膜、符号20は配線パターン溝である。
[0037]
 図9に示すように、本実施形態では、第2の電子部品2の表面2aに凸形状体15が形成され、この凸形状体15の先端部に配線12が形成され、この凸形状体15の先端部において第1の電子部品の配線11と第2の電子部品の配線12とが接合されている。
[0038]
 本実施形態では、凸形状体15は、第2の電子部品2に内蔵された支持体16が絶縁体17で被覆されることによって形成されたもの、第2の電子部品2の表面の凸形状16aが絶縁体17で被覆されることによって形成されたもの、及び、第2の電子部品2の表面の凸形状が絶縁体17で形成されたもの16bである(2種以上の凸形状体15が混載されたパターン)。ただし、これに限らず、凸形状体15は、第2の電子部品2に内蔵された支持体16が絶縁体17で被覆されることによって形成されたもののみ、第2の電子部品2の表面の凸形状16aが絶縁体17で被覆されることによって形成されたもののみ、又は、第2の電子部品2の表面の凸形状が絶縁体17で形成されたもの16bのみでもよい。
[0039]
 本実施形態では、凸形状体15は、円錐台形状である。ただし、これに限らず、他の形状、例えば角錐台形状、円柱形状、角柱形状、半球形状等でもよい。
[0040]
 図9に示す電子部品の接合形態は、次のようにして得ることができる。図10に示すように、第1の電子部品1の表面1aにACP又はACF14を塗布又は形成する。第1の電子部品の配線11がACP又はACF14で被覆される。第1の電子部品1の表面1aと第2の電子部品2の表面2aとを向き合せ、第1の電子部品の配線11と第2の電子部品の配線12とを向き合せる。この状態で、第1の電子部品1と第2の電子部品2とを熱圧着する。その場合、第2の電子部品2の凸形状体15の先端部が第1の電子部品1の表面1aを押圧することになる。ACP又はACF14は、第1、第2の電子部品1,2間の間隙に充満するが、接続方向(重ね合せ方向)の配線11,12同士のみが導通し、重ね合された配線11,12同士のみが接合される。
[0041]
 第2の電子部品2は、次のようにして得ることができる。まず、図11(A)に示すように、表面から複数の支持体16の先端部が突出し、表面に複数の凸形状16aが形成され、表面に内部回路18aが形成された絶縁基材18を準備する。
[0042]
 次に、図11(B)に示すように、絶縁基材18の表面に絶縁体17を形成する。絶縁体17の表面は、支持体16の先端部及び凸形状16aに追従して凹凸形状を呈する。また、このとき、絶縁体17で形成された凸形状16bが形成される。
[0043]
 次に、図11(C)に示すように、絶縁体17の表面に樹脂皮膜19を形成する。樹脂皮膜19の表面は、絶縁体17に追従して凹凸形状を呈する。
[0044]
 次に、図11(D)に示すように、樹脂皮膜19の表面側から樹脂皮膜19の厚みと同じ又は厚みを超える深さの配線パターン溝(図例は樹脂皮膜19の厚みと同じ深さの配線パターン溝)20を形成する。配線パターン溝20は、第2の電子部品2の内部に通じる連通孔を含む。連通孔は絶縁基材18の表面の内部回路18aに到達している。このような配線パターン溝20は、例えば樹脂皮膜19の表面側からレーザー加工等することにより精度よく形成することができる。
[0045]
 次に、配線パターン溝20の表面にメッキ触媒又はその前駆体を被着させる。次に、樹脂皮膜19を溶解又は膨潤させることにより除去する。次に、無電解メッキを行うことによりメッキ触媒又はその前駆体から形成されるメッキ触媒が残留する部分のみにメッキ膜を形成する。メッキ膜は配線12を構成する。これにより、図11(E)に示すように、第2の電子部品2の表面2aに配線パターン溝20通りに配線12が形成される。配線12は内部回路18aと接続している。
[0046]
 なお、本実施形態では、第2の電子部品2の表面2aに凸形状体15が形成され、凸形状体15の先端部に配線12が形成されたが、これに代えて又はこれと共に、第1の電子部品1の表面1aに凸形状体15が形成され、凸形状体15の先端部に配線11が形成されてもよい。
[0047]
 図12は、凸形状体15の先端部に配線12が形成される変形例の説明図である。凸形状体15の先端部を通過する第2の電子部品の配線12を実線で示し、この配線12と接合される第1の電子部品の配線11を破線で示してある。図示するように、凸形状体15の先端部を通過する第2の電子部品の配線12は、1本に限らず、2本でもよく、3本以上でも構わない。そして、これに対応して、第1の電子部品の配線11もまた、1本に限らず、2本でもよく、3本以上でも構わない。
[0048]
 図13、図14は、配線ズレのフェールセーフ機能の説明図である。凸形状体15の先端部を通過する第2の電子部品の配線12を実線で示し、この配線12と接合される第1の電子部品の配線11を破線で示してある。前述したように、第1の電子部品の配線11と第2の電子部品の配線12とは、相互に同じ方向に延びて相対的に長い距離で接合されてもよいし、相互に異なる方向に延びて相対的に短い距離で接合されてもよい。前者の場合、配線11,12間で位置ズレが起きると、配線11,12同士のオーバーラップが足りずに接合不良となり得る。そこで、図13に示すように、配線11,12を蛇行させたり、図14に示すように、一方の配線を曲折させることにより、配線11,12同士のオーバーラップを確保することが好ましい。
[0049]
 <第5の実施形態>
 図15を参照し、本発明の第5の実施形態を説明する。第1~第4の実施形態と異なる部分のみ説明する。
[0050]
 図15に示すように、本実施形態では、第2の電子部品2の表面2aに凸形状体15が形成され、この凸形状体15の先端部に配線12が形成されていると共に、第1の電子部品1の表面1aにも凸形状体15が形成され、この凸形状体15の先端部に配線11が形成されて、これらの第2の電子部品2の凸形状体15と第1の電子部品1の凸形状体15との先端部において第1の電子部品の配線11と第2の電子部品の配線12とが接合されている。
[0051]
 本実施形態では、凸形状体15,15は、第1の電子部品1の表面1a又は第2の電子部品2の表面2aを形成する絶縁体17,17により全部が形成されている。本実施形態では、凸形状体15は、所定長さの凸条形状である。
[0052]
 図15に示すように、第1の電子部品1の凸形状体15の先端部に複数の配線11…11が形成されている。第2の電子部品2の凸形状体15の先端部にもこれらに対応した位置に複数の配線12…12が形成されている。そして、対応し合う配線11…11,12…12同士が相互に重ね合されて接合される。
[0053]
 ところで、配線11,12は、図16に例示するように、電子部品1,2の表面1a,2aに埋設されていなくてもよいし、図17に例示するように、電子部品1,2の表面1a,2aに一部又は全部が埋設されていてもよい(図例は一部が埋設)。
[0054]
 電子部品1,2の表面1a,2aに埋設されない配線11,12は、例えば、前述の図11(D)において、樹脂皮膜19の表面側から樹脂皮膜19の厚みと同じ深さの配線パターン溝20を形成することにより得ることができる。一方、電子部品1,2の表面1a,2aに埋設される配線11,12は、例えば、前述の図11(D)において、樹脂皮膜19の表面側から樹脂皮膜19の厚みを超える深さの配線パターン溝20を形成することにより得ることができる。後者の場合、電子部品1,2の表面1a,2aを形成する絶縁体17,17の表面に凹溝1b,2bが形成され、この凹溝1b,2bに配線11,12を構成するメッキ膜が入り込むことになる。
[0055]
 なお、図17は、断面形状が半円形状の凹溝1b,2bを例示するが、これに限らず、断面形状が他の形状、例えば三角形状や四角形状等でもよい(図中鎖線参照)。
[0056]
 <実施形態の作用効果>
 以上、具体例を挙げて詳しく説明したように、本実施形態に係る電子部品1,2の接合形態(アセンブリ)は、第1の電子部品1の表面1aに形成された配線11と第2の電子部品2の表面2aに形成された配線12とが向き合され、導電体13,14を間に挟んで接合されることにより、第1の電子部品1と第2の電子部品2とが電気的に接続されているものである。
[0057]
 これにより、第1の電子部品1と第2の電子部品2とを電気的に接続する場合に、サイズが異なるパッドやランドを介さずに、サイズが同様で一様の配線11,12同士を接合するので、接続部でのインピーダンスの不整合の低減が図られる。
[0058]
 しかも、導電体としての半田13又は導電性フィラー14aは、配線11,12の幅内に略収められているから、この導電体13,14を含めても、接続部でのインピーダンスの不整合の低減が図られる。
[0059]
 また、導電体として半田13又は導電性フィラー14aを含有する樹脂組成物14b(ACP又はACF14)を用いることにより、第1の電子部品1と第2の電子部品2との電気的接続と機械的結合との両方が達成される。
[0060]
 また、本実施形態に係る電子部品1,2の接合形態(アセンブリ)は、第1の電子部品1の表面1a及び/又は第2の電子部品2の表面2aに凸形状体15が形成され、この凸形状体15の先端部に配線11,12が形成され、この凸形状体15の先端部において第1の電子部品の配線11と第2の電子部品の配線12とが接合されているものである。
[0061]
 これにより、第1の電子部品1と第2の電子部品2とを熱圧着する場合に、一方の電子部品の凸形状体15の先端部が他方の電子部品の表面を押圧し、又は、両方の電子部品の凸形状体15、15の先端部同士が相互に押圧し合うことになる。そのため、押圧力が接続部に集中して、第1の電子部品の配線11と第2の電子部品の配線12との接合促進が図られる。
[0062]
 その場合に、凸形状体15は、第1の電子部品1の表面1a又は第2の電子部品2の表面2aが凸形状に成形されたもの、第1の電子部品1又は第2の電子部品2に内蔵された支持体16が絶縁体17で被覆されることによって形成されたもの、第1の電子部品1の表面又は第2の電子部品2の表面の凸形状16aが絶縁体17で被覆されることによって形成されたもの、及び/又は、第1の電子部品1の表面又は第2の電子部品2の表面の凸形状が絶縁体17で形成されたもの16bであってよい。あるいは、凸形状体15は、電子部品1,2の表面1a,2aを形成する絶縁体17により全部が形成されていてもよい。凸形状体15は、これらのうちのいずれか1種又は任意の2種以上が混載されたものであってよい。電子部品1,2が、例えば、半導体チップ、基板、パッケージ、回路基板等のいずれであるかに応じて、凸形状体15の形成パターンがこれらの中から選択可能となる。
[0063]
 また、配線11,12は、一部又は全部が電子部品1,2の表面1a,2aに埋設されていることが好ましい。配線11,12の位置ズレや脱落が抑制されるからである。
[0064]
 また、配線ズレのフェールセーフ機能を備えることにより、配線11,12間で位置ズレが起きても、配線11,12同士のオーバーラップを確保することができ、接合不良を回避することができる。

符号の説明

[0065]
1 第1の電子部品
2 第2の電子部品
1a,2a 電子部品の表面
1b,2b 凹溝
11,12 配線
13 半田(導電体)
14 ACP、ACF(導電体)
14a 導電性フィラー
14b 樹脂組成物
15 凸形状体
16 支持体
16a 凸形状
16b 絶縁体で形成された凸形状
17 絶縁体(絶縁性樹脂)
18 絶縁基材
18a 内部回路
19 樹脂皮膜
20 配線パターン溝

請求の範囲

[請求項1]
 電子部品同士が電気的に接続された電子部品のアセンブリであって、
 第1の電子部品の表面に形成された配線と第2の電子部品の表面に形成された配線とが向き合され、導電体を間に挟んで接合されることにより、第1の電子部品と第2の電子部品とが電気的に接続されていることを特徴とする電子部品のアセンブリ。
[請求項2]
 導電体は、半田又は導電性フィラーを含有する樹脂組成物であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品のアセンブリ。
[請求項3]
 第1の電子部品の表面及び/又は第2の電子部品の表面に凸形状体が形成され、この凸形状体の先端部に配線が形成され、この凸形状体の先端部において第1の電子部品の配線と第2の電子部品の配線とが接合されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品のアセンブリ。
[請求項4]
 凸形状体は、第1の電子部品の表面又は第2の電子部品の表面が凸形状に成形されたもの、第1の電子部品又は第2の電子部品に内蔵された支持体が絶縁体で被覆されることによって形成されたもの、第1の電子部品の表面又は第2の電子部品の表面の凸形状が絶縁体で被覆されることによって形成されたもの、及び/又は、第1の電子部品の表面又は第2の電子部品の表面の凸形状が絶縁体で形成されたものであることを特徴とする請求項3に記載の電子部品のアセンブリ。
[請求項5]
 第1の電子部品の配線及び/又は第2の電子部品の配線は、一部又は全部が電子部品の表面に埋設されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の電子部品のアセンブリ。
[請求項6]
 電子部品同士を電気的に接続する電子部品の接続方法であって、
 第1の電子部品の表面に形成された配線と第2の電子部品の表面に形成された配線とが向き合され、導電体を間に挟んで接合されることにより、第1の電子部品と第2の電子部品とが電気的に接続されていることを特徴とする電子部品の接続方法。

図面

[ 図 1]

[ 図 2]

[ 図 3]

[ 図 4]

[ 図 5]

[ 図 6]

[ 図 7]

[ 図 8]

[ 図 9]

[ 図 10]

[ 図 11]

[ 図 12]

[ 図 13]

[ 図 14]

[ 図 15]

[ 図 16]

[ 図 17]