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1. (WO2012054599) METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS HAVING VIAS WITH WRAP PLATING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/054599    International Application No.:    PCT/US2011/056881
Publication Date: 26.04.2012 International Filing Date: 19.10.2011
IPC:
H01K 3/10 (2006.01)
Applicants: VIASYSTEMS, INC. [US/US]; 101 South Hanley, Suite 1800 St. Louis, MO 63105 (US) (For All Designated States Except US).
SORENSEN, Adam [US/US]; (US) (For US Only).
LEWIS, Bruce [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: SORENSEN, Adam; (US).
LEWIS, Bruce; (US)
Agent: SOLOMON, Kenneth; Gallop, Johnson & Neuman, L.C. 101 South Hanley, Suite 1600 St. Louis, MO 63105 (US)
Priority Data:
61/394,672 19.10.2010 US
Title (EN) METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARDS HAVING VIAS WITH WRAP PLATING
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ COMPORTANT DES TROUS D'INTERCONNEXION AVEC DÉPÔT PAR ENROULEMENT
Abstract: front page image
(EN)A printed circuit board (PCB) has one or more filled and plated vias formed from a countersunk via hole. A laminated substrate is formed and one or more via holes are made therein. The ends of the one or more via holes are then countersunk. The sidewall of the one or more via holes and the countersunk surfaces of the one or more via holes are plated with a conductive material. The laminated substrate including the one or more counter-sunk and plated via holes is processed in conventional fashion, including filling of the one or more via holes. A conductive cap layer is preferably formed over both ends of the plated via hole having fill composition.
(FR)Une carte de circuit imprimé (PCB) comporte un ou plusieurs trous d'interconnexion remplis ou revêtus formés à partir d'un trou traversant lamé. Un substrat stratifié est formé et un ou plusieurs trous traversants sont réalisés dans celui-ci. Les extrémités du ou des trous traversants sont ensuite lamées. La paroi latérale du ou des trous traversants et les surfaces lamées du ou des trous traversants sont revêtues d'un matériau conducteur. Le substrat stratifié comprenant le ou les trous traversants lamés et revêtus est traité d'une manière classique, comprenant le remplissage du ou des trous traversants. Une couche d'encapsulation conductrice est de préférence formée sur les deux extrémités du trou traversant revêtu ayant une composition de remplissage.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)