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1. (WO2012053589) ADHESIVE COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/053589    International Application No.:    PCT/JP2011/074153
Publication Date: 26.04.2012 International Filing Date: 20.10.2011
IPC:
C09J 163/00 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 179/08 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP) (For All Designated States Except US).
HONDA Kazutaka [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAGAI Akira [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ENOMOTO Tetsuya [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HONDA Kazutaka; (JP).
NAGAI Akira; (JP).
ENOMOTO Tetsuya; (JP)
Agent: HASEGAWA Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl., 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Priority Data:
2010-237542 22.10.2010 JP
Title (EN) ADHESIVE COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION D'ADHÉSIF, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 接着剤組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to an adhesive composition that seals connection parts in a semiconductor device in which the connection part of a semiconductor chip and the connection part of a wiring circuit board are electrically connected together, or in a semiconductor device in which the connection parts of a plurality of semiconductor chips are electrically connected together, wherein the adhesive composition contains an epoxy resin, a curing agent, and a vinyl-based surface treatment filler.
(FR)L'invention concerne une composition d'adhésif qui scelle des parties de connexion dans un dispositif à semi-conducteurs dans lequel chacune des parties connexion d'une puce à semi-conducteur et d'un substrat de circuit de câblage sont connectées électriquement l'une à l'autre, ou dans un dispositif à semi-conducteurs dans lequel chacune des parties connexion d'une pluralité de puces à semi-conducteur sont connectées électriquement l'une à l'autre. Plus précisément, l'invention concerne une composition d'adhésif comprenant : une résine époxy, un durcisseur, et une charge de traitement de surface à base de vinyle.
(JA) 本発明は、半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において接続部を封止する接着剤組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、ビニル系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物に関する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)