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1. (WO2012053488) METHOD FOR DRILLING MOTHER GLASS SUBSTRATE, AND MOTHER GLASS SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/053488    International Application No.:    PCT/JP2011/073863
Publication Date: 26.04.2012 International Filing Date: 17.10.2011
IPC:
C03B 33/02 (2006.01), B28D 1/14 (2006.01), H01J 9/24 (2006.01), H01J 11/22 (2012.01), H01J 11/34 (2012.01)
Applicants: Asahi Glass Company, Limited. [JP/JP]; 5-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008405 (JP) (For All Designated States Except US).
TEI Seikichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TANAKA Hiroki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NONAKA Yasushi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ISHIKAWA Kazuya [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TEI Seikichi; (JP).
TANAKA Hiroki; (JP).
NONAKA Yasushi; (JP).
ISHIKAWA Kazuya; (JP)
Agent: OGURI Shohei; Eikoh Patent Firm, Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2010-235885 20.10.2010 JP
Title (EN) METHOD FOR DRILLING MOTHER GLASS SUBSTRATE, AND MOTHER GLASS SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FORAGE D'UN SUBSTRAT MÈRE EN VERRE ET SUBSTRAT MÈRE EN VERRE
(JA) マザーガラス基板孔あけ加工方法及びマザーガラス基板
Abstract: front page image
(EN)The present invention is a method for drilling a mother glass substrate for a plasma display panel, wherein a rotating drill is moved to the mother glass substrate side, and a hole is made in the mother glass substrate. The method has: a first step wherein the position of the maximum radius of the drill while the drill is rotating is detected; a second step wherein the rotation of the drill is stopped or decelerated after the mother glass substrate is drilled; and a third step wherein the drill is removed in the case where the maximum radius position of the drill is within a predetermined safe region in the circumferential direction of the hole, and in the case where the maximum radius position of the drill is not within the safe region of the hole, the stop position or the decelerating position of the drill is adjusted.
(FR)La présente invention concerne un procédé de forage d'un substrat mère en verre pour un panneau d'affichage à plasma, où un foret rotatif est déplacé vers le côté du substrat mère en verre, et un trou est fait dans le substrat mère en verre. Le procédé comprend : une première étape dans laquelle la position du rayon maximum du foret en rotation est détectée; une seconde étape dans laquelle la rotation du foret est stoppée ou décélérée après forage du substrat mère en verre; et une troisième étape dans laquelle le foret est retiré dans le cas où la position de rayon maximum du foret est dans une zone de sécurité prédéterminée dans la direction circonférentielle du trou, et dans le cas où la position de rayon maximum du foret n'est pas dans la zone de sécurité du trou, la position d'arrêt ou la position de décélération du foret est ajustée.
(JA) 本発明は、回転するドリルをマザーガラス基板側へ移動させ、前記マザーガラス基板に孔を加工するプラズマディスプレイパネル用のマザーガラス基板孔あけ加工方法において、前記ドリルの回転時の最大半径の位置を検出する第1工程と、前記マザーガラス基板への孔あけ加工が終了した後、前記ドリルの回転を停止または減速させる第2工程と、前記ドリルの最大半径位置が予め設定された前記孔の周方向の安全領域に入っている場合、前記ドリルの引き抜きを行ない、前記ドリルの最大半径位置が前記孔の前記安全領域に入っていない場合、前記ドリルの停止位置または減速位置を調整する第3工程と、を有する、マザーガラス基板孔あけ加工方法に関する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)