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1. (WO2012053283) ELECTROPLATING BATH, METHOD FOR FORMING ELECTROPLATING COATING, AND ELECTROPLATED PRODUCT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/053283    International Application No.:    PCT/JP2011/069419
Publication Date: 26.04.2012 International Filing Date: 29.08.2011
IPC:
C25D 3/56 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01)
Applicants: YUKEN INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 50, Bawari, Noda-cho, Kariya-shi, Aichi 4488511 (JP) (For All Designated States Except US).
WATABE, Kiyohiko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ITO, Kazuo [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: WATABE, Kiyohiko; (JP).
ITO, Kazuo; (JP)
Agent: IIDA, Akio; 11-26, Marunouchi 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600002 (JP)
Priority Data:
2010-235951 20.10.2010 JP
Title (EN) ELECTROPLATING BATH, METHOD FOR FORMING ELECTROPLATING COATING, AND ELECTROPLATED PRODUCT
(FR) BAIN DE DÉPÔT ÉLECTROLYTIQUE, PROCÉDÉ POUR FORMER UN REVÊTEMENT DE DÉPÔT ÉLECTROLYTIQUE, ET PRODUIT TRAITÉ PAR DÉPÔT ÉLECTROLYTIQUE
(JA) 電気めっき浴および電気めっき皮膜の形成方法並びに電気めっき製品
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides an electroplating bath with which an electroplating Fe-W alloy coating may be formed. The elemental composition of the electroplating coating (energy dispersive X-ray spectroscopy, same hereafter) is W: 2 to 70%, Mn: 0.05 to 1.0%, S: 0.1 to 8%, and Fe: the remainder. The electroplating coating contains a water soluble S-containing compound along with 1) water soluble Fe (II, III) salt, 2) water soluble W (VI) acid salt, and 3) water soluble Mn (II) salt. An electroplating coating (15) is formed on a base material (11) on which an underlayer plating (13) has been applied, after which heating treatment (post processing) is performed at a temperature of 200 to 1000°C to form an electroplating coating (15A).
(FR)La présente invention concerne un bain de dépôt électrolytique avec lequel un revêtement d'alliage Fe-W de dépôt électrolytique peut être formé. La composition élémentaire du revêtement de dépôt électrolytique (spectroscopie à rayons X dispersive en énergie, identique ci-après) est W : 2 à 70 %, Mn : 0,05 à 1,0 %, S : 0,1 à 8 %, et Fe : résidu. Le revêtement de dépôt électrolytique contient un composé contenant S hydrosoluble avec 1) un sel de Fe (II, III) hydrosoluble, 2) un sel d'acide de W (VI) hydrosoluble, et 3) un sel de Mn (II) hydrosoluble. Un revêtement de dépôt électrolytique (15) est formé sur un matériau de base (11) sur lequel une sous-couche de placage (13) a été appliquée, après quoi le traitement (post-traitement) thermique est réalisé à une température de 200 à 1000 °C pour former un revêtement de dépôt électrolytique (15A).
(JA) Fe-W系合金の電気めっき皮膜を形成可能な電気めっき浴。該電気めっき被膜の元素組成(エネルギー分散型X線分光法;以下同じ。)は、W:2~70%、Mn:0.05~1.0%、S:0.1~8%、Fe:残部、である。また、電気めっき被膜は、1)水溶性Fe(II、III)塩、2)水溶性W(VI)酸塩、及び3)水溶性Mn(II)塩とともに、水溶性S含有化合物を含有する。そして、下地めっき13を施した基材11上、電気めっき皮膜15を形成後、200~1000℃の温度で加熱処理(後処理)を行って電気めっき皮膜15Aとする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)