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1. (WO2012053271) VACUUM PUMP
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/053271    International Application No.:    PCT/JP2011/067331
Publication Date: 26.04.2012 International Filing Date: 28.07.2011
F04D 19/04 (2006.01), F04B 39/00 (2006.01)
Applicants: EDWARDS JAPAN LIMITED [JP/JP]; 1078-1, Yoshihashi, Yachiyo-shi, Chiba 2768523 (JP) (For All Designated States Except US).
SOCIETE DE MECANIQUE MAGNETIQUE [FR/FR]; Z.I. de Vernon Saint-Marcel, 2 Rue des Champs, F-27950 SAINT MARCEL (FR) (For All Designated States Except US).
OKUDERA, Satoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SCHRODER, Ulrich [--/FR]; (FR) (For US Only).
CARRASCO, Eduardo [--/FR]; (FR) (For US Only).
HENRY, Benoit [--/FR]; (FR) (For US Only)
Inventors: OKUDERA, Satoshi; (JP).
SCHRODER, Ulrich; (FR).
CARRASCO, Eduardo; (FR).
HENRY, Benoit; (FR)
Agent: SHIINA, Masatoshi; Hayashi Bldg. 2F, 10-9, Hatchobori 4-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040032 (JP)
Priority Data:
2010-234772 19.10.2010 JP
(JA) 真空ポンプ
Abstract: front page image
(EN)Provided is a vacuum pump with which cracking of soldered parts is prevented and damage to electronic elements is prevented by reducing expansion of the connector pins caused by heat. Pins (207) expand linearly due to heating within a bottom space (301). The interior of bottom space (301) is a vacuum, so the environment is one in which heating proceeds rapidly. A screw (235A) is arranged at near the left edge of an AMB control substrate (209). In addition, because there is no screw to the right of this screw (235A), the AMB control substrate (209) opens toward the right. When the pins (207) expand in response to heat, the control substrate bends only by the angle θ2, with the screw (235A) as a pivot point, but the bending angle is minimal, so there is very little danger that the solder connection portion between the AMB control substrate (209) and the pins (207) will crack. Furthermore, as the deformation pressure of the AMB control substrate (209) is reduced, the effect on the electronic elements can be reduced.
(FR)L'invention concerne une pompe à vide au moyen de laquelle la fissuration de pièces brasées et l'endommagement d'éléments électroniques sont empêchés en réduisant la dilatation des broches de connexion provoquée par la chaleur. Selon l'invention, des broches (207) se dilatent linéairement en raison d'un chauffage au sein d'un espace inférieur (301). L'intérieur de l'espace inférieur (301) est sous vide, ce qui donne un environnement dans lequel le chauffage s'effectue rapidement. Une vis (235A) est placée au niveau ou à proximité du bord gauche d'un substrat (209) de régulation AMB. De plus, comme il n'existe pas de vis à droite de la vis (235A) en question, le substrat (209) de régulation AMB s'ouvre vers la droite. Lorsque les broches (207) se dilatent sous l'effet de la chaleur, le substrat de régulation ne fléchit que de l'angle θ2, avec la vis (235A) comme point de pivot, mais l'angle de flexion est minimal, aussi y a-t-il très peu de risque que la partie de connexion brasée entre le substrat (209) de régulation AMB et les broches (207) se fissure. En outre, comme la pression de déformation du substrat (209) de régulation AMB est réduite, l'effet sur les éléments électroniques peut être réduit.
(JA) 熱によるコネクタピンの膨張の影響を低減させることで、ハンダ付け部分のクラックを防止し、かつ、電子素子の損傷を防止した真空ポンプを提供する。 底部空間301内の加温によりピン207は線膨張する。底部空間301内は真空のため、特に加温が進み易い環境にある。そこで、ネジ235AはAMB制御基板209の左端縁部付近に配設する。そして、このネジ235Aより右方にはネジを有さないことでAMB制御基板209を右側に向けて開放している。熱に伴うピン207の膨張があった場合、ネジ235Aを支点に角度θ2だけたわむが、このたわみ角は緩やかなのでAMB制御基板209とピン207間のハンダ接続部分がクラックする恐れは極めて小さくなる。また、AMB制御基板209の変形圧力が小さくなった分、電子素子に与える影響も小さくできる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)