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1. (WO2012053129) SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/053129    International Application No.:    PCT/JP2011/002867
Publication Date: 26.04.2012 International Filing Date: 24.05.2011
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01)
Applicants: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (For All Designated States Except US).
TOMITA, Yoshihiro; (For US Only).
TORII, Michiharu; (For US Only).
YAGUCHI, Yasutake; (For US Only)
Inventors: TOMITA, Yoshihiro; .
TORII, Michiharu; .
YAGUCHI, Yasutake;
Agent: MAEDA, Hiroshi; Osaka-Marubeni Bldg.,5-7,Hommachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410053 (JP)
Priority Data:
2010-233350 18.10.2010 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 半導体装置及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor device is provided with: a chip mount member (102) having a terminal pad (123a); a semiconductor chip (101) mounted on the chip mount member (102) and having a chip pad (112); and a metallic ribbon (104) connecting the chip pad (112) and the terminal pad (123a). The metallic ribbon (104) has a first surface (104a) joined to the chip pad (102), and a second surface (1204b) on the opposite side to the first surface (104a) and joined to the terminal pad (123a). The metallic ribbon (104) extends from the joined portion of the first surface (104a) and the chip pad (223) in the opposite direction of the base (102), and is inverted above the semiconductor chip (101) so that the second surface (104b) makes contact with the upper surface of the base (102).
(FR)L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur comprenant : un élément support de puce (102) présentant une plage de connexion de borne (123a); une puce semi-conductrice (101) montée sur l'élément support de puce (102) et présentant une plage de connexion de puce (112); ainsi qu'un ruban métallique (104) connectant la plage de connexion de puce (112) et la plage de connexion de borne (123a). Le ruban métallique (104) présente une première surface (104a) jointe à la plage de connexion de puce (112), ainsi qu'une seconde surface (104b), sur le côté opposé à la première surface (104a), jointe à la plage de connexion de borne (123a). Le ruban métallique (104) s'étend de la partie de jonction entre la première surface (104a) et la plage de connexion de puce (223) dans la direction opposée à la base (102) et est retourné au-dessus de la puce semi-conductrice (101) de sorte que la seconde surface (104b) soit en contact avec la surface supérieure de la base (102).
(JA) 半導体装置は、端子パッド123aを有するチップ搭載部材102と、チップ搭載部材102の上に搭載された、チップパッド112を有する半導体チップ101と、チップパッド112と端子パッド123aとを接続する金属リボン104とを備えている。金属リボンは104、チップパッド102と接合された第1の面104aと、第1の面104aと反対側で且つ端子パッド123aと接合された第2の面1204bとを有し、第1の面104aとチップパッド223との接合部から、基台102と反対の方向に延び、半導体チップ101の上方において、第2の面104bが基台102の上面と向かい合うように反転している。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)