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1. (WO2012052267) METHOD FOR MOUNTING A PIEZOELECTRIC RESONATOR IN A CASE AND PACKAGED PIEZOELECTRIC RESONATOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/052267    International Application No.:    PCT/EP2011/066887
Publication Date: 26.04.2012 International Filing Date: 28.09.2011
IPC:
H03H 9/215 (2006.01), H03H 9/10 (2006.01), H03H 9/05 (2006.01)
Applicants: MICRO CRYSTAL AG [CH/CH]; Mühlestrasse 14 CH-2540 Grenchen (CH) (For All Designated States Except US).
DALLA PIAZZA, Silvio [CH/CH]; (CH) (For US Only).
LUETHI, Thomas [CH/CH]; (CH) (For US Only).
SALLAZ, Guenter [CH/CH]; (CH) (For US Only).
BORLOZ, Stéphane [CH/CH]; (CH) (For US Only)
Inventors: DALLA PIAZZA, Silvio; (CH).
LUETHI, Thomas; (CH).
SALLAZ, Guenter; (CH).
BORLOZ, Stéphane; (CH)
Agent: ICB Ingénieurs Conseils en Brevets SA; Fbg de l'Hôpital 3 CH-2001 Neuchâtel (CH)
Priority Data:
10188379.1 21.10.2010 EP
Title (EN) METHOD FOR MOUNTING A PIEZOELECTRIC RESONATOR IN A CASE AND PACKAGED PIEZOELECTRIC RESONATOR
(FR) PROCÉDÉ POUR MONTER UN RÉSONATEUR PIÉZOÉLECTRIQUE DANS UN BOÎTIER ET RÉSONATEUR PIÉZOÉLECTRIQUE ENROBÉ
Abstract: front page image
(EN)The invention concerns a method for mounting a piezoelectric resonator (40) inside a case (80) by ultrasonic bonding of the piezoelectric resonator to a base part of the case. The invention also concerns a small- sized packaged piezoelectric resonator, in which the piezoelectric resonator is ultrasonically bonded inside a base part of the package.
(FR)L'invention porte sur un procédé pour monter un résonateur piézoélectrique (40) à l'intérieur d'un boîtier (80) par liaison par ultrasons du résonateur piézoélectrique à une partie de base du boîtier. L'invention porte également sur un résonateur piézoélectrique enrobé de petite taille, dans lequel résonateur le résonateur piézoélectrique est lié par ultrasons à l'intérieur d'une partie de base du boîtier.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)