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1. (WO2012052093) HEAT EXCHANGER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/052093    International Application No.:    PCT/EP2011/004545
Publication Date: 26.04.2012 International Filing Date: 09.09.2011
IPC:
F28D 9/00 (2006.01)
Applicants: HYDAC COOLING GMBH [DE/DE]; Industriegebiet 66280 Sulzbach/Saar (DE) (For All Designated States Except US).
KUEHNE, Heinrich J [US/US]; (US) (For US Only).
COTT, Thomas [DE/US]; (US) (For US Only)
Inventors: KUEHNE, Heinrich J; (US).
COTT, Thomas; (US)
Agent: BARTELS UND PARTNER; Lange Strasse 51 70174 Stuttgart (DE)
Priority Data:
10 2010 046 913.0 29.09.2010 DE
12/923,905 13.10.2010 US
Title (DE) WÄRMETAUSCHER
(EN) HEAT EXCHANGER
(FR) ÉCHANGEUR DE CHALEUR
Abstract: front page image
(DE)Ein Wärmetauscher, insbesondere für Fluidkühlvorrichtungen, mit einem Paket aus planparallelen Platten (1), wobei zwischen Paaren übereinanderliegender Platten (1) im Wechsel Durchströmbereiche (3, 5) für ein heißes Medium und für ein Kühlmedium gebildet sind, die jeweils durch die Platten (1) auf Abstand haltende Profil leisten (7, 11) seitlich begrenzt sind, die an den Platten (1) anliegende Lötflächen (25) bilden, wobei sich die Profilleisten (7, 11) an den Durchströmbereichen (3, 5) des einen Mediums und des anderen Mediums entlang von im Winkel aneinanderstoßender Ränder der Platten (1) erstrecken und wobei zumindest die Profilleisten (11) der Durchströmbereiche (5) des Kühlmediums einen Grundkörper (1 3), zwei sich von diesem entlang der Lötflächen (25) erstreckende Schenkel (17) sowie zwischen diesen eine zum angrenzenden Durchströmbereich (5) offene Ausnehmung (15) aufweisen, ist dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmung (15) zumindest in dem an ihren inneren Endabschnitt (23) angrenzenden Bereich von ebenflächigen Wandteilen (29) begrenzt ist.
(EN)A heat exchanger, in particular for fluid cooling devices, having a stack of plane-parallel plates (1), wherein throughflow regions (3, 5) for a hot medium and for a cooling medium are formed alternately between pairs of plates (1) lying one on top of the other, which throughflow regions are in each case delimited laterally by profile strips (7, 11) which hold the plates (1) spaced apart from one another and which form solder surfaces (25) bearing against the plates (1), wherein the profile strips (7, 11) extend along the throughflow regions (3, 5) of one medium and of the other medium from edges, which meet one another at an angle, of the plates (1), and wherein at least the profile strips (11) of the throughflow regions (5) of the cooling medium have a basic body (13), two legs (17) extending from said basic body along the solder surfaces (25), and between said legs a recess (15) which is open toward the adjoining throughflow region (5), is characterized in that the recess (15) is delimited, at least in the region adjoining its inner end portion (23), by planar wall parts (29).
(FR)L'invention concerne un échangeur de chaleur, notamment pour des dispositifs de refroidissement de liquides, comprenant un ensemble de plaques à faces planes et parallèles (1), des zones de passage (3, 5) pour un milieu chaud et pour un milieu de refroidissement étant formées en alternance entre des paires de plaques superposées (1), lesdites zones de passage étant délimitées latéralement par des baguettes profilées (7, 11) qui maintiennent les plaques (1) à distance, forment des surfaces de brasage (25) en contact avec les plaques (1) et s'étendent, au niveau des zones de passage (3, 5) desdits milieux, le long de bords contigus des plaques, à angle droit, au moins les baguettes profilées (11) des zones de passage (5) du milieu de refroidissement présentant un corps de base (13), deux branches (17) s'étendant à partir de ce dernier le long des surface de brasage (25) ainsi que, entre les deux branches, un évidement (15) ouvert en direction de la zone de passage (5) adjacente. Cet échangeur de chaleur est caractérisé en ce que l'évidement (15) est délimité, au moins dans la zone adjacente à sa partie d'extrémité intérieure (23), par des parties de parois à surfaces planes (29).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)