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1. (WO2012051222) COORDINATE FUSION AND THICKNESS CALIBRATION FOR SEMICONDUCTOR WAFER EDGE INSPECTION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/051222    International Application No.:    PCT/US2011/055849
Publication Date: 19.04.2012 International Filing Date: 11.10.2011
IPC:
G01N 21/956 (2006.01)
Applicants: KLA-TENCOR CORPORATION [US/US]; Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035 (US) (For All Designated States Except US).
LEWIS, Isabella T. [US/US]; (US) (For US Only).
WIHL, Tim S. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: LEWIS, Isabella T.; (US).
WIHL, Tim S.; (US)
Agent: MCANDREWS, Kevin; Kla-Tencor Corp. Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035 (US)
Priority Data:
12/902,673 12.10.2010 US
Title (EN) COORDINATE FUSION AND THICKNESS CALIBRATION FOR SEMICONDUCTOR WAFER EDGE INSPECTION
(FR) FUSION DE COORDONNÉES ET ÉTALONNAGE D'ÉPAISSEUR POUR INSPECTION DE BORD DE PLAQUETTE À SEMI-CONDUCTEUR
Abstract: front page image
(EN)A system may include a support configured to rotatably support a wafer. The system may also include an imager for generating an image of a wafer, where the image includes a first coordinate reference. The system may also include a profiler for generating a profile of the wafer, where the profile includes a second coordinate reference. The system may further include control programming for locating at least one structural feature of an edge of the wafer recognizable by both the imager and the profiler for allowing the first coordinate reference to be mapped to the second coordinate reference. The wafer used in calibration may have discrete edge features detectable in an edge imager and in an edge profiler.
(FR)L'invention concerne un système comprenant un support conçu pour supporter une plaquette en rotation. Le système comprend également un imageur afin de générer une image de la plaquette, laquelle image comprend une première référence de coordonnées. Le système comprend en outre un profileur afin de générer un profil de la plaquette, lequel profil comprend une seconde référence de coordonnées. Le système comprend également une programmation de commande afin de localiser au moins une caractéristique structurelle d'un bord de la plaquette reconnaissable tant par l'imageur que par le profileur afin que la première référence de coordonnées puisse être cartographiée sur la seconde référence de coordonnées. La plaquette utilisée dans l'étalonnage peut avoir des caractéristiques de bord discrètes détectables dans un imageur de bords et dans un profileur de bords.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)