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1. (WO2012050461) SMALL FORM FACTOR OSCILLATOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/050461    International Application No.:    PCT/NZ2011/000139
Publication Date: 19.04.2012 International Filing Date: 20.07.2011
IPC:
H01L 41/04 (2006.01), H01L 23/52 (2006.01), H03B 5/00 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 41/08 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01), H01L 41/18 (2006.01)
Applicants: RAKON LIMITED [NZ/NZ]; 8 Sylvia Park Road Mt Wellington Auckland 1060 (NZ) (For All Designated States Except US).
ROBINSON, Brent John [NZ/NZ]; (NZ) (For US Only).
ROBINSON, Darren Paul [NZ/NZ]; (NZ) (For US Only)
Inventors: ROBINSON, Brent John; (NZ).
ROBINSON, Darren Paul; (NZ)
Agent: BROWN, Hadleigh R.; A J Park 6th Floor Hoddart Park Building PO Box 949 Wellington 6015 (NZ)
Priority Data:
61/366,112 20.07.2010 US
Title (EN) SMALL FORM FACTOR OSCILLATOR
(FR) OSCILLATEUR À PETIT FACTEUR DE FORME
Abstract: front page image
(EN)The invention relates to an oscillator comprising an integrated circuit die having a serniconducting substrate and circuitry formed on the substrate, at least one user pad on an outer surface of said substrate, and a resonating element closely associated with said substrate. The invention integrates the resonating element with the integrated circuit die, or the substrate that the integrated electronic circuitry is formed on. The substrate forms part of the resonator package thereby reducing the size of the oscillator. The circuitry, the at least one conductive element and the resonating element are electrically connected through at least one conducting via traversing through the substrate of the die to achieve the reduction in size of the oscillator.
(FR)L'invention concerne un oscillateur comprenant une puce de circuit intégré comprenant un substrat semiconducteur et des circuits formés sur le substrat, au moins une pastille d'utilisateur sur une surface extérieure dudit substrat et un élément résonant étroitement associé audit substrat. L'invention intègre l'élément résonant avec la puce de circuit intégré ou avec le substrat sur lequel est formé le circuit électronique intégré. Le substrat fait partie du boîtier du résonateur, ce qui réduit la taille de l'oscillateur. Les circuits, ledit ou lesdits éléments conducteurs et l'élément résonant sont connectés électriquement par au moins un trou conducteur qui traverse le substrat de la puce, afin de réduire la taille de l'oscillateur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)