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1. (WO2012050201) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/050201    International Application No.:    PCT/JP2011/073704
Publication Date: 19.04.2012 International Filing Date: 14.10.2011
IPC:
C08F 30/08 (2006.01), C08F 299/08 (2006.01), C08G 77/06 (2006.01), C08G 77/20 (2006.01), C08L 43/04 (2006.01), G03F 7/075 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
Applicants: Asahi Kasei E-materials Corporation [JP/JP]; 1-105, Kanda Jinbocho, Chiyoda-ku, Tokyo 1018101 (JP) (For All Designated States Except US).
KATSUMATA, Toru [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SAITO, Yamato [JP/JP]; (JP) (For US Only).
IWAKURA, Hiroko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMAZAKI, Osamu [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KATSUMATA, Toru; (JP).
SAITO, Yamato; (JP).
IWAKURA, Hiroko; (JP).
YAMAZAKI, Osamu; (JP)
Agent: AOKI, Atsushi; SEIWA PATENT & LAW, Toranomon 37 Mori Bldg., 5-1, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1058423 (JP)
Priority Data:
2010-231848 14.10.2010 JP
2011-116156 24.05.2011 JP
Title (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 感光性樹脂組成物及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides: a photosensitive transparent resin composition having excellent thermal shock resistance in the production of products with integrated electronic parts or of solid-state imaging elements that requires a reflow soldering process; and a microplastic lens or an optical-element molded product for liquid crystal polarizing plates that uses said photosensitive transparent resin composition. The photosensitive resin composition contains: 100 parts by mass of a polyorganosiloxane (a) having a polymerizable functional group and prepared according to a method of mixing an alkoxysilane compound represented by the following general formula (1), R1aR2bSi(OR3)4-a-b (wherein R1, R2, R3, a, and b are as defined in the Description), with a catalyst and polymerizing the alkoxysilane compound, wherein said polyorganosiloxane (a) includes a structure represented by the following general formula (2), ≡Si-O-X-Si≡ (wherein X is as defined in the Description), and the structure of said general formula (2) contains 5 to 60% of the Si atoms contained in said polyorganosiloxane (a); and 0.01 to 30 parts by mass of a photopolymerization initiator (b).
(FR)La présente invention concerne : une composition de résine transparente photosensible possédant une excellente résistance aux chocs thermiques, dans la production de produits avec des parties électroniques intégrées ou d'éléments d'imagerie à semi-conducteurs, qui nécessite un procédé de soudage par refusion ; et une lentille microplastique ou un produit moulé d'élément optique pour plaques de polarisation à cristaux liquides qui utilise ladite composition de résine transparente photosensible. Cette composition de résine photosensible contient : 100 parties en masse d'un polyorganosiloxane (a) possédant un groupe fonctionnel polymérisable, préparé selon un procédé consistant à mélanger un composé alkoxysilane représenté par la formule générale (1), R1aR2bSi(OR3)4-a-b (avec R1, R2, R3, a, et b étant tels que définis dans la description) avec un catalyseur, et à polymériser ledit composé alkoxysilane. Ledit polyorganosiloxane (a) comprend une structure représentée par la formule générale suivante (2), ≡Si-O-X-Si≡ (X étant tel que défini dans la description), et la structure de ladite formule générale (2) contient entre 5 et 60 % des atomes de Si compris dans ledit polyorganosiloxane (a), et entre 0,01 et 30 parties en masse d'un initiateur de photopolymérisation (b).
(JA) ハンダリフロー工程を必要とする固体撮像素子又は電子部品一体型製品の製造において、優れた耐温度衝撃性を有する感光性透明樹脂組成物、及びそれを用いたマイクロプラスチックレンズ又は液晶偏光板用光学素子成型物の提供。 下記一般式(1):RSi(OR4-a-b (1){R、R、R、a及びbは明細書中で定義された}のアルコキシシラン化合物及び触媒を混合して重合させる方法で得られる、重合性官能基を有するポリオルガノシロキサン(a)であって、該ポリオルガノシロキサン(a)は下記一般式(2):≡Si-O-X-Si≡ (2){Xは明細書中で定義された}の構造を含み、かつ該ポリオルガノシロキサン(a)が有するSi原子数のうち5~60%が一般式(2)の構造に含まれる前記ポリオルガノシロキサン(a):100質量部;及び光重合開始剤(b):0.01~30質量部を含む感光性樹脂組成物。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)