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1. (WO2012050110) LED MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/050110    International Application No.:    PCT/JP2011/073386
Publication Date: 19.04.2012 International Filing Date: 12.10.2011
IPC:
H01L 33/60 (2010.01)
Applicants: Rohm Co., Ltd. [JP/JP]; 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6158585 (JP) (For All Designated States Except US).
KOBAYAKAWA Masahiko [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KOBAYAKAWA Masahiko; (JP)
Agent: YOSHIDA Minoru; 2-32-1301, Tamatsukuri-motomachi, Tennoji-ku, Osaka-shi, Osaka 5430014 (JP)
Priority Data:
2010-229924 12.10.2010 JP
Title (EN) LED MODULE
(FR) MODULE DE DEL
(JA) LEDモジュール
Abstract: front page image
(EN)An LED module (101) is provided with: an LED chip (200) having a submount substrate (210) comprising Si, and a semiconductor layer (220) laminated on the submount substrate (210); and a white resin (280) that covers at least part of the side surfaces of the submount substrate (210) connected to the surface where the semiconductor layer (220) is laminated, and through which light from the semiconductor layer (220) does not pass. Such a configuration provides an LED module that enables the high brightness of the LED module (101) to be achieved.
(FR)Le module de DEL (101) de l'invention est équipé : d'une puce de DEL (200) qui possède un substrat de sous-montage (210) constitué de Si, et une couche semi-conductrice (220) stratifiée sur le substrat de sous-montage (210); et d'une résine de couleur blanche (280) qui revêt au moins une partie d'une face latérale du substrat de sous-montage (210) liée à la face sur laquelle est stratifiée la couche semi-conductrice (220), et qui n'est pas traversée par une lumière provenant de la couche semi-conductrice (220). À l'aide de cette configuration, l'invention fournit un module de DEL permettant de réaliser une élévation de la luminance du module de DEL (101).
(JA) LEDモジュール(101)は、Siからなるサブマウント基板(210)、およびサブマウント基板(210)上に積層された半導体層(220)を有するLEDチップ(200)と、サブマウント基板(210)のうち半導体層(220)が積層された面につながる側面の少なくとも一部を覆っており、かつ半導体層(220)からの光を透過しない白色樹脂280と、を備える。このような構成により、LEDモジュール(101)の高輝度化図ることが可能なLEDモジュールを提供すること。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)