WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2012050098) LASER PROCESSING DEVICE AND LASER PROCESSING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/050098    International Application No.:    PCT/JP2011/073361
Publication Date: 19.04.2012 International Filing Date: 12.10.2011
IPC:
B23K 26/06 (2006.01), B23K 26/073 (2006.01), B23K 26/08 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 16-5, Konan 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1088215 (JP) (For All Designated States Except US).
WATANABE, Masao [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: WATANABE, Masao; (JP)
Agent: FUJITA, Takaharu; 37F The Landmark Tower Yokohama 2-2-1, Minatomirai Nishi-ku, Yokohama-shi Kanagawa 2208137 (JP)
Priority Data:
2010-232674 15.10.2010 JP
Title (EN) LASER PROCESSING DEVICE AND LASER PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU LASER ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT AU LASER
(JA) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to obtain a laser processing device and a laser processing method, which are capable of cutting an object to be processed with a thickness using a laser having a short wavelength. A laser processing device (10) applies a YAG-based laser focused by a first application unit (14) to an object to be processed (12), and applies a CO2 laser focused by a second application unit (16) and having a longer wavelength than the YAG-based laser to a region, to which the YAG-based laser is applied, of the object to be processed (12). More specifically, the YAG-based laser melts metal that constitutes the object to be processed (12), and the CO2 laser having higher plasma absorptivity than the YAG-based laser increases the temperature of the molten metal. As a result, the temperature of the molten metal becomes high, and the viscosity of the molten metal can be lowered to such an extent that the molten metal is blown off by assist gas.
(FR)La présente invention vise à proposer un dispositif de traitement au laser et un procédé de traitement au laser, qui sont aptes à découper un objet à traiter dote d'une épaisseur à l'aide d'un laser ayant une longueur d'onde courte. Un dispositif de traitement au laser (10) applique un laser à YAG focalisé par une première unité d'application (14) sur un objet à traiter (12), et applique un laser à CO2 focalisé par une seconde unité d'application (16) et ayant une longueur d'onde plus longue que le laser à YAG sur une région, sur laquelle le laser à YAG est appliqué, de l'objet à traiter (12). Plus spécifiquement, le laser à YAG fond un métal qui constitue l'objet à traiter (12) et le laser à CO2 ayant une capacité d'absorption de plasma plus élevée que le laser à YAG augmente la température du métal fondu. En résultat, la température du métal fondu s'élève, et la viscosité du métal fondu peut être abaissée à une ampleur telle que le métal fondu est arraché à l'aide de gaz.
(JA) 厚みを有する被加工物を波長が短いレーザを用いて切断することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を得ることを目的とする。レーザ加工装置(10)は、第1照射部(14)によって集束されたYAG系レーザを被加工物(12)に照射し、第2照射部(16)によって集束され、YAG系レーザよりも波長が長いCOレーザをYAG系レーザが照射されている被加工物(12)の領域に照射する。すなわち、YAG系レーザが被加工物(12)を構成する金属を溶融させ、YAG系レーザよりもプラズマ吸収率の高いCOレーザが溶融金属の温度を上昇させる。この結果、溶融金属が高温となり、溶融金属をアシストガスで吹き飛ばせるほど溶融金属の粘性を下げることが可能となる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)