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1. (WO2012050096) PARALLELISM ADJUSTMENT METHOD AND PARALLELISM ADJUSTMENT APPARATUS FOR MOUNTING APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/050096    International Application No.:    PCT/JP2011/073359
Publication Date: 19.04.2012 International Filing Date: 12.10.2011
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
Applicants: TORAY ENGINEERING CO., LTD. [JP/JP]; Nihonbashi Muromachi Bldg., 3-16, Nihonbashi Hongokucho 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030021 (JP) (For All Designated States Except US).
INO Nobuyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TERADA Katsumi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: INO Nobuyuki; (JP).
TERADA Katsumi; (JP)
Priority Data:
2010-230772 13.10.2010 JP
Title (EN) PARALLELISM ADJUSTMENT METHOD AND PARALLELISM ADJUSTMENT APPARATUS FOR MOUNTING APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE RÉGLAGE DU PARALLÉLISME ET APPAREIL DE RÉGLAGE DU PARALLÉLISME POUR UN APPAREIL DE MONTAGE
(JA) 実装装置の平行度調整方法および平行度調整装置
Abstract: front page image
(EN)[Objective] To provide a parallelism adjustment method and a parallelism adjustment apparatus for a mounting apparatus, wherein parallelism between a substrate stage and a bonding tool can be adjusted with high-precision, and in a short period of time, even when mounting a chip component with low pressurizing force. [Solution] Provided is a parallelism adjustment method and a parallelism adjustment apparatus for a mounting apparatus, which is provided with: a parallelism adjustment unit for changing the inclination of the face of a bonding tool or a substrate stage; a driving means for driving the parallelism adjustment unit; a height detecting means for detecting the height position of the bonding tool. The parallelism adjustment method comprises: a process for pressing down the bonding tool onto the substrate stage with a prescribed pressure; a process wherein the driving means changes the inclination of the parallelism adjustment unit; a process for obtaining the position of the lowermost point of the bonding tool, from information about the bonding tool coming from the height detecting means while the inclination of the parallelism adjustment unit is being changed; and a process for maintaining an inclination position of the parallelism adjustment unit acquired when the bonding tool was at the lowermost point.
(FR)L'invention concerne un procédé de réglage du parallélisme et un appareil de réglage du parallélisme pour un appareil de montage, le parallélisme entre un étage de substrat et un outil pour connexion pouvant être réglé avec une haute précision, et en une courte période de temps, même quand on monte un composant de puce avec une faible force de pressurisation. Elle concerne un procédé de réglage du parallélisme et appareil de réglage du parallélisme pour un appareil de montage qui comporte : une unité de réglage du parallélisme servant à modifier l'inclinaison de la face d'un outil pour connexion ou d'un étage de substrat ; un moyen d'entraînement servant à entraîner l'unité de réglage du parallélisme ; un moyen de détection de hauteur servant à détecter la position de hauteur de l'outil pour connexion. Le procédé de réglage du parallélisme comprend : un processus servant à presser l'outil pour connexion sur l'étage de substrat avec une pression prédéfinie ; un processus dans lequel le moyen d'entraînement modifie l'inclinaison de l'unité de réglage du parallélisme ; un processus servant à obtenir la position du point le plus bas de l'outil pour connexion, à partir des informations concernant l'outil pour connexion provenant du moyen de détection de hauteur tandis que l'inclinaison de l'unité de réglage de parallélisme est modifiée ; et un processus servant à maintenir une position d'inclinaison de l'unité de réglage du parallélisme acquise lorsque l'outil pour connexion était à son point le plus bas.
(JA)課題 加圧力の低いチップ部品の実装であっても基板ステージとボンディングツールの平行度を高精度に短時間で調整できる、実装装置の平行度調整方法および平行度調整装置を提供すること。 解決手段 ボンディングツール面もしくは基板ステージ面の傾斜を変化させる平行度調整部と、平行度調整部を駆動する駆動手段とを備え、ボンディングツールの高さ位置を検出する高さ検出手段を備え、ボンディングツールを所定圧で、基板ステージに押し付ける工程と、駆動手段が平行度調整部の傾斜を変化させる工程と、平行度調整部の傾斜を変化させている間の、ボンディングツールの高さ検知手段の情報から、ボンディングツールの最下点の位置を求める工程と、ボンディングツールが最下点になった際の平行度調整部の傾斜位置を保持する工程とからなる実装装置の平行度調整方法および平行度調整装置を提供する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)