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1. (WO2012050044) POLISHING COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/050044    International Application No.:    PCT/JP2011/073100
Publication Date: 19.04.2012 International Filing Date: 06.10.2011
IPC:
B24B 37/00 (2012.01), C09K 3/14 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502 (JP) (For All Designated States Except US).
ASHITAKA, Keiji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MORINAGA, Hitoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YASUI, Akihito [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ASHITAKA, Keiji; (JP).
MORINAGA, Hitoshi; (JP).
YASUI, Akihito; (JP)
Agent: ONDA, Hironori; 12-1, Ohmiya-cho 2-chome, Gifu-shi, Gifu 5008731 (JP)
Priority Data:
2010-229720 12.10.2010 JP
2011-079850 31.03.2011 JP
Title (EN) POLISHING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE
(JA) 研磨用組成物
Abstract: front page image
(EN)This polishing composition contains colloidal silica particles each having multiple protrusions on the surface thereof. In a portion of the colloidal silica particles contained in the polishing composition each of which has a larger particle diameter than the volume average particle diameter of the colloidal silica particles, the average of values as determined by dividing the height of each of the protrusions formed on the surfaces of the colloidal silica particles by the width of the same protrusion at the bottom part of the same protrusion is 0.245 or more. In the portion of the colloidal silica particles each of which has a particle larger diameter than the volume average particle diameter of the colloidal silica particles, it is preferred that the average aspect ratio is 1.15 or more. In the portion of the colloidal silica particles each of which has a particle larger diameter than the volume average particle diameter of the colloidal silica particles, it is preferred that the average height of the protrusions formed on the surfaces of the portion of the colloidal silica particles is 3.5 nm or more.
(FR)L'invention concerne une composition de polissage contenant des particules de silice colloïdale ayant chacune plusieurs parties saillantes sur leur surface. Dans une partie des particules de silice colloïdale contenues dans la composition de polissage dont chacune a un diamètre particulaire plus grand que le diamètre moyen de particule en volume des particules de silice colloïdale, la moyenne des valeurs telle que déterminée en divisant la hauteur de chacune des parties saillantes formées sur les surfaces des particules de silice colloïdale par la largeur de la même partie saillante à la partie inférieure de la même partie saillante est de 0,245 ou plus. Dans la partie des particules de silice colloïdale dont chacune à un diamètre particulaire plus grand que le diamètre moyen de particule en volume des particules de silice colloïdale, on préfère que le rapport d'aspect moyen soit de 1,15 ou plus. Dans la partie des particules de silice colloïdale dont chacune à un diamètre particulaire plus grand que le diamètre moyen de particule en volume des particules de silice colloïdale, on préfère que la hauteur moyenne des parties saillantes formées sur les surfaces de la partie des particules de silice colloïdale soit de 3,5 nm ou plus.
(JA) 本発明の研磨用組成物は、複数の突起を表面に有するコロイダルシリカ粒子を含有する。研磨用組成物中のコロイダルシリカ粒子のうちコロイダルシリカ粒子の体積平均粒子径よりも粒子径の大きな粒子が表面に有している突起の高さをそれぞれ同じ突起の基部における幅で除することにより得られる値の平均は0.245以上である。コロイダルシリカ粒子のうちコロイダルシリカ粒子の体積平均粒子径よりも粒子径の大きな粒子の平均アスペクト比は、1.15以上であることが好ましい。コロイダルシリカ粒子のうちコロイダルシリカ粒子の体積平均粒子径よりも粒子径の大きな粒子が表面に有している突起の平均高さは、3.5nm以上であることが好ましい。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)