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1. (WO2012049939) METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/049939    International Application No.:    PCT/JP2011/070964
Publication Date: 19.04.2012 International Filing Date: 14.09.2011
IPC:
H01L 21/301 (2006.01), C09J 4/00 (2006.01), C09J 133/06 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), C09J 175/04 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01)
Applicants: DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338 (JP) (For All Designated States Except US).
SAITO Takeshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKATSU Tomomichi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SAITO Takeshi; (JP).
TAKATSU Tomomichi; (JP)
Agent: WATANABE Kaoru; KUNPU INTELLECTUAL PROPERTY AGENTS, SUCCESS-SENGAKUJI BLDG. 3F, 2-20-29, Takanawa, Minato-ku, Tokyo 1080074 (JP)
Priority Data:
2010-231136 14.10.2010 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品の製造方法
Abstract: front page image
(EN)The method of the present invention is provided as a method for manufacturing an electronic component capable of reducing contamination in an adhesive semi-cured layer formed on a side of the semiconductor wafer and having superior adhesive properties for lead frames and the like. The method comprises: an adhesive semi-cured layer forming step that applies a paste-like adhesive to the entire back surface of a wafer and semi-cures the paste-like adhesive into a sheet form by irradiating the paste-like adhesive with radiation or heating the same; an attaching step for attaching and affixing the adhesive semi-cured layer formed on the wafer and a ring frame to the adhesive layer of an adhesive sheet; a dicing step that dices the wafer with the adhesive semi-cured layer using a dicing blade and forms semiconductor chips; and a pickup step that picks up chips with the adhesive semi-cured layer from the adhesive layer after exposure to radiation. A photopolymerization initiator having specific properties is used in the adhesive layer of the adhesive sheet.
(FR)La présente invention porte sur un procédé de fabrication d'un composant électronique apte à réduire une contamination dans une couche adhésive semi-durcie formée sur un côté du semi-conducteur étagé et ayant des propriétés adhésives supérieures pour des grilles de connexion et similaires. Le procédé comprend : une étape de formation de couche adhésive semi-durcie qui applique un adhésif de type pâte sur toute la surface arrière d'une tranche et semi-durcit l'adhésif de type pâte en une forme de feuille par irradiation de l'adhésif de type pâte à l'aide d'un rayonnement ou chauffage de celui-ci ; une étape de fixation pour fixer et attacher la couche adhésive semi-durcie formée sur le semi-conducteur étagé et un cadre en anneau à la couche adhésive d'une feuille adhésive ; une étape de découpage en dés qui découpe en dés le semi-conducteur étagé dont la couche adhésive est semi-durcie à l'aide d'une lame de découpage en dés et forme des puces à semi-conducteur ; et une étape de capture qui capture les puces dont la couche adhésive est semi-durcie à partir de la couche adhésive après exposition à un rayonnement. Un initiateur de photopolymérisation ayant des propriétés spécifiques est utilisé dans la couche adhésive de la feuille adhésive.
(JA) 半導体ウエハ側に形成した接着剤半硬化層に対する汚染を低減することができ、リードフレーム等に対する接着性に優れた電子部品の製造方法として、ウエハの裏面にペースト状接着剤を全面塗布してペースト状接着剤を放射線照射又は加熱してシート状に半硬化させる接着剤半硬化層形成工程、ウエハに形成された接着剤半硬化層とリングフレームを粘着シートの粘着層に貼り付けて固定する貼付工程、ダイシングブレードでウエハを接着剤半硬化層ごとダイシングして半導体チップにするダイシング工程、放射線を照射した後に接着剤半硬化層付きチップを粘着層からピックアップするピックアップ工程を含み、粘着シートの粘着層中の光重合開始剤に特定の性状を有するものを用いた方法を提供する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)