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1. (WO2012049764) APPARATUS AND METHOD FOR MEASURING METAL STRUCTURE AND MATERIAL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/049764    International Application No.:    PCT/JP2010/068127
Publication Date: 19.04.2012 International Filing Date: 15.10.2010
IPC:
G01N 29/00 (2006.01)
Applicants: TOSHIBA MITSUBISHI-ELECTRIC INDUSTRIAL SYSTEMS CORPORATION [JP/JP]; 13-16, Mita 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1080073 (JP) (For All Designated States Except US).
SANO, Mitsuhiko [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SANO, Mitsuhiko; (JP)
Agent: MIYOSHI, Hidekazu; Toranomon Kotohira Tower, 2-8, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Priority Data:
Title (EN) APPARATUS AND METHOD FOR MEASURING METAL STRUCTURE AND MATERIAL
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ POUR MESURER UN MATÉRIAU ET UNE STRUCTURE MÉTALLIQUES
(JA) 金属組織並びに材質の計測装置及び計測方法
Abstract: front page image
(EN)The present invention is provided with: a pulse laser oscillator (11), which oscillates a first laser beam; a beam splitting unit, which splits the oscillated first laser beam into a plurality of split beams; a plurality of optical paths (12, 13, 14, 15, 16), which propagate the split beams that have been split by the beam splitting unit, and which have different beam propagation times, respectively; a light collecting unit that overlaps and applies the split beams, which have propagated through respective optical paths, to a same position on a material (100) to be measured; a laser interferometer (30), which applies a second laser beam to the material (100), and which detects ultrasonic waves that have been oscillated by the first laser beam and propagated inside of the material (100), on the basis of a beam quantity change generated by having the second laser beam interfere with a reference beam, said second laser beam having been reflected and scattered by the material (100); and a waveform analyzing unit (32), which calculates the metal structure and material of the material (100) on the basis of ultrasonic waves detected by the laser interferometer (30).
(FR)La présente invention comporte : un oscillateur laser à impulsions (11) qui fait osciller un premier faisceau laser ; une unité de division de faisceau, qui divise le premier faisceau laser oscillant en une pluralité de faisceaux divisés ; une pluralité de trajectoires optiques (12, 13, 14, 15, 16), qui propagent les faisceaux divisés qui ont été divisés par l'unité de division de faisceau, et qui ont des temps de propagation de faisceau différents, respectivement ; une unité de collecte de lumière qui fait chevaucher et qui applique les faisceaux divisés, qui se sont propagés à travers des trajectoires optiques respectives, dans une même position sur un matériau (100) à mesurer ; un interféromètre à laser (30), qui applique un second faisceau laser au matériau (100), et qui détecte des ondes ultrasoniques dont l'oscillation a été provoquée par le premier faisceau laser et qui se sont propagées à l'intérieur du matériau (100), sur la base d'un changement de quantité de faisceau généré par le fait de laisser le second faisceau laser interférer avec un faisceau de référence, ledit second faisceau laser ayant été réfléchi et dispersé par le matériau (100) ; et une unité d'analyse de forme d'onde (32), qui calcule le matériau et la structure métalliques du matériau (100) sur la base d'ondes ultrasoniques détectées par l'interféromètre à laser (30).
(JA) 第1のレーザー光を発振するパルスレーザー発振器(11)と、発振された第1のレーザー光を複数の分割光に分割する光分割部と、光分割部により分割された分割光をそれぞれ伝播させ、その光伝播時間が異なる複数の光路(12,13,14,15,16)と、複数の光路をそれぞれ伝播した複数の分割光を被測定材(100)の同一位置に重ねて照射する集光部と、被測定材(100)に第2のレーザー光を照射し、被測定材(100)から反射及び散乱された第2のレーザー光を基準光と干渉させて生じる光量変化に基づいて、第1のレーザー光により励起され、被測定材(100)の内部を伝播した超音波を検出するレーザー干渉計部(30)と、レーザー干渉計部(30)により検出された超音波に基づいて、被測定材(100)の金属組織及び材質を算出する波形解析部(32)とを備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)