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1. (WO2012049395) HEAT SINK FOR AN INTERCHANGEABLE EXPANSION MODULE THAT CAN BE CONNECTED TO A COMPUTER BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/049395    International Application No.:    PCT/FR2011/052265
Publication Date: 19.04.2012 International Filing Date: 28.09.2011
IPC:
H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: BULL SAS [FR/FR]; Rue Jean Jaurès F-78340 Les Clayes Sous Bois (FR) (For All Designated States Except US).
DEMANGE, Fabien [FR/FR]; (FR) (For US Only).
DEPRET, Nicolas [FR/FR]; (FR) (For US Only)
Inventors: DEMANGE, Fabien; (FR).
DEPRET, Nicolas; (FR)
Agent: IMBERT DE TREMIOLLES, Ghislain; Santarelli BP 237, 14 avenue de la Grande Armée F-75822 Paris Cedex 17 (FR)
Priority Data:
1058352 13.10.2010 FR
Title (EN) HEAT SINK FOR AN INTERCHANGEABLE EXPANSION MODULE THAT CAN BE CONNECTED TO A COMPUTER BOARD
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE POUR MODULE D'EXTENSION INTERCHANGEABLE POUVANT ETRE CONNECTE A UNE CARTE INFORMATIQUE
Abstract: front page image
(EN)The invention relates to a heat sink for an interchangeable expansion module that can be connected to a computer board, said heat sink having at least one cooling module in which a coolant flows, and at least one first electrical connector, wherein said expansion module (4) has at least one second electrical connector configured to be connected to said first electrical connector of said board, and has at least one heat-exchange surface (18, 19), said heat sink (20) comprising at least one heat-transfer device (21) configured to be removably placed against said exchange surface (18, 19), and said device (21) further being configured such that it is in thermal contact with said cooling module and is mechanically attached, in a removable manner, to said cooling module of said board when said extension module (4) is connected to said board.
(FR)L'invention concerne un dissipateur thermique pour module d'extension interchangeable pouvant être connecté à une carte informatique ayant au moins un module de refroidissement dans laquelle chemine un fluide de refroidissement et au moins un premier connecteur électrique, ledit module d'extension (4) ayant au moins un deuxième connecteur électrique configuré pour être connecté audit premier connecteur électrique de ladite carte et au moins une surface d'échange thermique (18, 19), ledit dissipateur (20) comportant au moins un dispositif de transfert de chaleur (21) configuré pour être placé de manière amovible contre ladite surface d'échange (18, 19), lequel dispositif (21) est en outre configuré de telle sorte qu'il est en contact thermique avec ledit module de refroidissement et fixé mécaniquement de manière amovible audit module de refroidissement de ladite carte lorsque ledit module d'extension (4) est connecté à ladite carte.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: French (FR)
Filing Language: French (FR)