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1. (WO2012049209) LASER SYSTEM AND LASER METHOD FOR MACHINING SURFACES COMPRISING A MEASURING MEANS AND A CONTROLLER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/049209    International Application No.:    PCT/EP2011/067804
Publication Date: 19.04.2012 International Filing Date: 12.10.2011
IPC:
B23K 26/08 (2006.01), B23K 26/36 (2006.01), B23K 26/00 (2006.01), B23K 26/06 (2006.01), B23K 26/03 (2006.01), B23K 26/40 (2006.01)
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2 80333 München (DE) (For All Designated States Except US).
GERHARD, Detlef [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WEIDNER, Karl [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: GERHARD, Detlef; (DE).
WEIDNER, Karl; (DE)
Common
Representative:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34 80506 München (DE)
Priority Data:
10 2010 042 503.6 15.10.2010 DE
Title (DE) LASERSYSTEM UND -VERFAHREN ZUR BEARBEITUNG VON OBERFLÄCHEN MIT MESSMITTEL UND STEUERUNG
(EN) LASER SYSTEM AND LASER METHOD FOR MACHINING SURFACES COMPRISING A MEASURING MEANS AND A CONTROLLER
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ LASER DESTINÉ À USINER DES SURFACES À L'AIDE DE MOYENS DE MESURE ET D'UNE COMMANDE
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Lasersystem (1) zur Bearbeitung von Oberflächen, insbesondere zur Strukturierung beschichteter Materialien (3, 4). Das Lasersystem (1) umfasst eine Laserquelle (2) zur Erzeugung eines Laserstrahls (L1) mit zumindest einer Wellenlänge, einem Werkstückträger (7b), auf dem ein zu bearbeitendes Werkstück (3, 4), vorzugsweise ein Wafer, angeordnet ist, der mit dem Laserstrahl (L1) beaufschlagbar ist, Messmittel (5a-c) zur Überwachung eines mit dem Laserstrahl (L1) beaufschlagten Bereich des Werkstücks (3, 4), sowie Steuerungsmittel (6, 10) zur Steuerung des Laserstrahls (L1), wobei die Steuerungsmittel (6, 10) und die Messmittel (5a-c) derart zusammenwirken, so dass eine im Wesentlichen kontinuierliche Anpassung des Laserstrahls (4) in Abhängigkeit gemessener Werte der Messmittel (5a-c) erfolgt. Die Erfindung betrifft ebenfalls ein entsprechendes Verfahren sowie eine entsprechende Verwendung.
(EN)The invention relates to a laser system (1) for machining surfaces, in particular for structuring coated materials (3, 4). The laser system (1) comprises a laser source (2) for generating a laser beam (L1) having at least one wavelength, a workpiece carrier (7b) on which a workpiece (3, 4) to be machined, preferably a wafer, is arranged, which is to be treated with the laser beam (L1), a measuring means (5a-c) for monitoring a region of the workpiece (3, 4) to be treated with the laser beam (L1), and a control means (6, 10) for controlling the laser beam (L1), wherein the control means (6, 10) and the measuring means (5a-c) interact such that the laser beam (4) is essentially continuously adjusted in accordance with the values measured by the measuring means (5a-c). The invention also relates to a corresponding method and to a corresponding use.
(FR)L'invention concerne un système laser (1) pour usiner des surfaces, en particulier pour structurer des matériaux munis d'un revêtement (3, 4). Le système laser (1) comprend une source laser (2) pour produire un faisceau laser (L1) présentant au moins une longueur d'onde, un porte-pièce (7b) sur lequel est disposée une pièce à usiner (3, 4), de préférence une tranche, pouvant être exposée au faisceau laser (L1), des moyens de mesure (5a-c) pour surveiller une zone de la pièce (3, 4) exposée au faisceau laser (L1), et des moyens de commande (6, 10) destinés à commander le faisceau laser (L1), les moyens de commande (6, 10) et les moyens de mesure (5a-c) coopérant de telle sorte qu'un ajustement sensiblement continu du faisceau laser (4) s'effectue en fonction des valeurs mesurées par les moyens de mesure (5a-c). L'invention concerne également un procédé correspondant et une utilisation correspondante.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)