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1. (WO2012048281) HIGH INTENSITY LIGHT SOURCE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/048281    International Application No.:    PCT/US2011/055459
Publication Date: 12.04.2012 International Filing Date: 07.10.2011
IPC:
F21V 17/00 (2006.01), F21V 29/00 (2006.01), F21V 23/00 (2006.01), F21Y 101/02 (2006.01)
Applicants: SORAA, INC. [US/US]; 485 Pine Avenue Goleta, California 93117 (US) (For All Designated States Except US).
SHUM, Frank Tin Chung [US/US]; (US) (For US Only).
JUE, Clifford [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: SHUM, Frank Tin Chung; (US).
JUE, Clifford; (US)
Agent: KNITTEL, Marc R.; Kilpatrick Townsend & Stockton Two Embarcadero Center, Eighth Floor San Francisco, California 94111-3834 (US)
Priority Data:
61/391,506 08.10.2010 US
Title (EN) HIGH INTENSITY LIGHT SOURCE
(FR) SOURCE DE LUMIÈRE DE HAUTE INTENSITÉ
Abstract: front page image
(EN)A light source comprises a heat-sink having a mounting region, and heat-dissipating fins, a base housing having an inner cavity and coupled to the heat-sink, and an integrated lighting module including: a printed circuit board; an LED on a substrate coupled to the printed circuit board within a first lateral region of the printed circuit board, and an electronic driving circuit for providing power to the LED and coupled to the printed circuit board within a second lateral region of the printed circuit board, wherein a bottom surface of the substrate is thermally coupled to the mounting region of the heat-sink, and wherein the second lateral region of the integrated lighting module is located within the inner cavity of the base housing.
(FR)L'invention concerne une source de lumière qui comprend un dissipateur de chaleur comportant une région de montage et des ailettes de dissipation de chaleur, un boîtier de base comportant une cavité interne et couplé au dissipateur de chaleur, et un module d'éclairage intégré comprenant : une carte de circuit imprimé ; une DEL sur un substrat couplé à la carte de circuit imprimé dans une première région latérale de la carte de circuit imprimé ; et un circuit d'actionnement électronique alimentant la DEL et couplé à la carte de circuit imprimé dans une seconde région latérale de la carte de circuit imprimé. Une surface inférieure du substrat est couplée thermiquement à la région de montage du dissipateur thermique, et la seconde région latérale du module d'éclairage intégré est située dans la cavité interne du boîtier de base.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)