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1. (WO2012047811) APPARATUS AND METHODS FOR UNIFORM METAL PLATING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/047811    International Application No.:    PCT/US2011/054634
Publication Date: 12.04.2012 International Filing Date: 03.10.2011
IPC:
H01L 21/288 (2006.01), H01L 21/28 (2006.01)
Applicants: SKYWORKS SOLUTIONS, INC. [US/US]; 20 Sylvan Road Woburn, MA 01801 (US) (For All Designated States Except US).
RIEGE, Jens, A. [US/US]; (US) (For US Only).
KNOEDLER, Heather, L. [US/US]; (US) (For US Only).
TIKU, Shiban, K. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: RIEGE, Jens, A.; (US).
KNOEDLER, Heather, L.; (US).
TIKU, Shiban, K.; (US)
Agent: ALTMAN, Daniel, E.; Knobbe Martens Olson & Bear, Llp 2040 Main Street Fourteenth Floor Irvine, CA 92614 (US)
Priority Data:
12/898,622 05.10.2010 US
Title (EN) APPARATUS AND METHODS FOR UNIFORM METAL PLATING
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉS POUR PLACAGE MÉTALLIQUE UNIFORME
Abstract: front page image
(EN)Apparatus and methods for uniform metal plating onto a semiconductor wafer, such as GaAs wafer, are disclosed. One such apparatus can include an anode and a showerhead body. The anode can include an anode post and a showerhead anode plate. The showerhead anode plate can include holes sized to dispense a particular plating solution, such as plating solution that includes gold, onto a wafer. The showerhead body can be coupled to the anode post and the showerhead anode plate. The showerhead body can be configured to create a seal sufficient to substantially prevent a reduction of pressure in the plating solution flowing from the anode post to holes of the showerhead anode plate.
(FR)L'invention porte sur un appareil et sur des procédés pour placage métallique uniforme sur un semi-conducteur étagé, tel qu'une tranche de GaAs. Un tel appareil peut comprendre une anode et un corps de pomme de douche. L'anode peut comprendre un montant d'anode et une plaque d'anode en pomme de douche. La plaque d'anode en pomme de douche peut comprendre des trous dimensionnés de façon à distribuer une solution de placage particulaire, telle qu'une solution de placage qui comprend de l'or, sur une tranche. Le corps de pomme de douche peut être couplé au montant d'anode et à la plaque d'anode en pomme de douche. Le corps de pomme de douche peut être configuré de façon à créer un joint d'étanchéité suffisant pour empêcher sensiblement une réduction de pression dans la solution de placage s'écoulant à partir du montant d'anode vers des trous de la plaque d'anode en pomme de douche.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)