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1. (WO2012047701) OPTO-ELECTRONIC ASSEMBLY FOR A LINE CARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/047701    International Application No.:    PCT/US2011/053812
Publication Date: 12.04.2012 International Filing Date: 29.09.2011
IPC:
G02B 6/42 (2006.01)
Applicants: ALCATEL LUCENT [FR/FR]; 3, avenue Octave Gréard F-75007 Paris (FR) (For All Designated States Except US).
EARNSHAW, Mark P. [GB/US]; (US) (For US Only)
Inventors: EARNSHAW, Mark P.; (US)
Agent: MC CABE, John F.; Alcatel-Lucent Usa Inc. Attention: Docket Administrator - Room 3D-201 600-700 Mountain Avenue Murray Hill, NJ 07974-0636 (US)
Priority Data:
61/390,837 07.10.2010 US
12/944,875 12.11.2010 US
Title (EN) OPTO-ELECTRONIC ASSEMBLY FOR A LINE CARD
(FR) ASSEMBLAGE OPTOÉLECTRONIQUE POUR CARTE DE LIGNES
Abstract: front page image
(EN)In one embodiment, the opto-electronic assembly is a hybrid integrated circuit having an array of avalanche photodiodes (APDs) that are electrically coupled to a corresponding array of transimpedance amplifiers (TIAs), with both the APDs and TIAs being mounted on a common ceramic substrate. The opto-electronic assembly further has an optical subassembly comprising an arrayed waveguide grating (AWG) and an array of turning mirrors, both attached to a temperature-control unit in a side- by-side arrangement and flip-chip mounted on the substrate over the APDs. The opto-electronic assembly employs a silicon-based submount inserted between the APDs and the substrate to accommodate the height difference between the APDs and the TIAs. The submount advantageously enables the placement of APDs in relatively close proximity to the turning mirrors while providing good control of the APD's tilt and offset distance with respect to the substrate. The temperature-control unit enables independent temperature control of the AWG and of the array of turning mirrors, which helps to achieve good optical-coupling efficiency between the AWG and the APDs even when the turning mirrors have a relatively small size.
(FR)Dans un mode de réalisation, l'invention concerne un assemblage optoélectronique consistant en un circuit intégré hybride qui comprend un réseau de photodiodes en avalanche (APD) couplées électriquement à un réseau correspondant d'amplificateurs de trans-impédance (TIA), les APD et les TIA étant montés sur un substrat céramique commun. L'assemblage optoélectronique comprend en outre un sous-ensemble optique comprenant un réseau de guides d'ondes planaire (AWG) et un réseau de miroirs tournants qui sont tous deux fixés à une unité de commande de température selon une configuration côte-à-côte, et qui sont montés via une puce retournée sur le substrat par-dessus les APD. L'assemblage optoélectronique utilise un sous-montant à base de silicium inséré entre les APD et le substrat afin de compenser la différence de hauteur entre les APD et les TIA. Le sous-montant permet avantageusement de placer les APD à proximité relativement immédiate des miroirs tournants tout en assurant une bonne commande du basculement et de la distance de décalage des APD par rapport au substrat. L'unité de commande de température permet une commande de température indépendante des AWG et du réseau de miroirs tournants, ce qui permet d'atteindre une bonne efficacité de couplage optique entre les AWG et les APD même lorsque les miroirs tournants ont une taille relativement réduite.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)