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1. (WO2012046814) MULTILAYER RESIN SHEET AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF, RESIN SHEET LAMINATE AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF, CURED MULTILAYER RESIN SHEET, METAL-FOIL-CLADDED MULTILAYER RESIN SHEET, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/046814    International Application No.:    PCT/JP2011/073124
Publication Date: 12.04.2012 International Filing Date: 06.10.2011
IPC:
B32B 27/38 (2006.01), B32B 27/20 (2006.01), C08K 3/38 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01)
Applicants: Hitachi Chemical Company, Ltd. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP) (For All Designated States Except US).
NISHIYAMA, Tomoo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKEZAWA, Yoshitaka [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KATAGI, Hideyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HARA, Naoki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MIYAZAKI, Yasuo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YOSHIHARA, Kensuke [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: NISHIYAMA, Tomoo; (JP).
TAKEZAWA, Yoshitaka; (JP).
KATAGI, Hideyuki; (JP).
HARA, Naoki; (JP).
MIYAZAKI, Yasuo; (JP).
YOSHIHARA, Kensuke; (JP)
Agent: HIZATATE, Shoji; TAIYO, NAKAJIMA & KATO, Seventh Floor, HK-Shinjuku Bldg., 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
Priority Data:
2010-226601 06.10.2010 JP
Title (EN) MULTILAYER RESIN SHEET AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF, RESIN SHEET LAMINATE AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF, CURED MULTILAYER RESIN SHEET, METAL-FOIL-CLADDED MULTILAYER RESIN SHEET, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) FEUILLE DE RÉSINE MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CETTE DERNIÈRE, STRATIFIÉ DE FEUILLE DE RÉSINE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CE DERNIER, FEUILLE DE RÉSINE MULTICOUCHE DURCIE, FEUILLE DE RÉSINE MULTICOUCHE PLAQUÉE SUR UNE FEUILLE DE MÉTAL ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 多層樹脂シート及びその製造方法、樹脂シート積層体及びその製造方法、多層樹脂シート硬化物、金属箔付き多層樹脂シート、並びに半導体装置
Abstract: front page image
(EN)A multilayer resin sheet comprising a resin layer containing an epoxy resin monomer, a curing agent and a filler and an adhesive material layer arranged on at least one surface of the resin layer, wherein peaks appear in a range of not less than 0.01 μm and less than 1 μm, a range of not less than 1 μm and less than 10 μm and a range of not less than 10 μm and not more than 100 μm, respectively, in the particle diameter distribution of the filler as measured by a laser diffraction method, and a portion of the filler which has a particle diameter of not less than 10 μm and not more than 100 μm comprises a boron nitride filler.
(FR)La présente invention se rapporte à une feuille de résine multicouche qui comprend une couche de résine contenant un monomère de résine époxy, un agent de vulcanisation et une charge, et une couche de matériau adhésif agencée sur au moins une surface de la couche de résine, des pics apparaissant dans une plage supérieure ou égale à 0,01 μm et inférieure à 1 μm, dans une plage supérieure ou égale à 1 μm et inférieure à 10 μm et dans une plage supérieure ou égale à 10 μm et inférieure ou égale à 100 μm, respectivement, de la distribution des diamètres particulaires de la charge comme cela a été mesuré par un procédé de diffraction laser, et une partie de la charge qui présente un diamètre particulaire supérieur ou égal à 10 μm et inférieur ou égal à 100 μm comprenant une charge de nitrure de bore.
(JA) エポキシ樹脂モノマー、硬化剤及びフィラーを含む樹脂層と、前記樹脂層の少なくとも一方の面上に配置された接着材層とを備え、前記フィラーが、レーザー回折法を用いて測定される粒子径分布において、0.01μm以上1μm未満、1μm以上10μm未満、及び10μm以上100μm以下のそれぞれの範囲にピークを有し、前記10μm以上100μm以下の粒子径を有するフィラーが、窒化ホウ素フィラーを含む多層樹脂シートである。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)