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1. (WO2012046807) SURFACE CONDUCTIVE MULTILAYERED SHEET
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/046807    International Application No.:    PCT/JP2011/073106
Publication Date: 12.04.2012 International Filing Date: 06.10.2011
IPC:
B32B 27/18 (2006.01), B65D 73/02 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01)
Applicants: DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338 (JP) (For All Designated States Except US).
AOKI Yutaka [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKEI Atsushi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HIROKAWA Yasushi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MASUDA Yusuke [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: AOKI Yutaka; (JP).
TAKEI Atsushi; (JP).
HIROKAWA Yasushi; (JP).
MASUDA Yusuke; (JP)
Agent: SONODA Yoshitaka; SONODA & KOBAYASHI, 34th Floor, Shinjuku Mitsui Building, 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630434 (JP)
Priority Data:
2010-227461 07.10.2010 JP
2010-268394 01.12.2010 JP
Title (EN) SURFACE CONDUCTIVE MULTILAYERED SHEET
(FR) FEUILLE MULTICOUCHE CONDUCTRICE EN SURFACE
(JA) 表面導電性多層シート
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides a surface conductive thermoplastic resin sheet and a molded member, such as an embossed carrier tape, using the sheet, in which burr- and flash-related faults are prevented, whatever the molding equipment, by a slitting method or punching when embossing. Provided is a conductive multilayered sheet, and an electronic component package, a carrier tape and a tray consisting of the conductive multilayered sheet, wherein respective layers with a mean thickness of 2 to 50 µm are composed of a thermoplastic resin (A), or a resin composition having the thermoplastic resin (A) as a main component, and wherein a conductive resin layer consisting of 65 to 95 wt.% of a thermoplastic resin (B), or a resin composition having the thermoplastic resin (B) as a main component, and 5 to 35 wt.% of carbon black, on one side or both sides of the base sheet consisting of multiple layers wherein 10 to 50 respective layers are layered.
(FR)La présente invention porte sur une feuille de résine thermoplastique conductrice en surface et sur un élément moulé, tel qu'un ruban transporteur gaufré, utilisant la feuille, grâce à laquelle des défauts liés à des bavures et des coulures sont évités, quel que soit le matériel de moulage, par un procédé de refente ou de poinçonnage lors du gaufrage. L'invention porte sur une feuille multicouche conductrice et sur un boîtier de composant électronique, un ruban transporteur et un plateau constitués de la feuille multicouche conductrice, les couches respectives ayant une épaisseur moyenne de 2 à 50 µm étant composées d'une résine thermoplastique (A), ou d'une composition de résine comprenant la résine thermoplastique (A) comme composant principal, et une couche de résine conductrice constituée de 65 à 95 % en poids d'une résine thermoplastique (B), ou d'une composition de résine comprenant la résine thermoplastique (B) comme composant principal, et de 5 à 35 % en poids de noir de carbone, étant disposée sur un côté ou les deux côtés de la feuille de base constituée de multiples couches, 10 à 50 couches respectives étant stratifiées.
(JA) 本発明では、スリットの方法やエンボス成形の際の打抜きで、どのような成形機に対しても毛羽やバリに関する不具合が抑制された表面導電性の熱可塑性樹脂シートおよび該シートを用いたエンボスキャリアテープ等の成形体が提供される。 個々の層が、平均厚み2~50μmの、熱可塑性樹脂Aもしくは熱可塑性樹脂Aを主成分とする樹脂組成物で構成されていて、当該個々の層を10~50層積層した多層を含んでなる基材シートの片側または両側の表面に、熱可塑性樹脂Bまたは熱可塑性樹脂Bを主成分とする樹脂組成物65~95質量%とカーボンブラック5~35質量%を含んでなる導電性樹脂層を積層した導電性多層シート、および該導電性多層シートを含んでなる電子部品包装体、キャリアテープ、およびトレーが提供される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)