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1. (WO2012046806) ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING SHEET, AND FORMED ARTICLE THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/046806    International Application No.:    PCT/JP2011/073105
Publication Date: 12.04.2012 International Filing Date: 06.10.2011
IPC:
B65D 65/02 (2006.01), B65D 73/02 (2006.01), C08J 5/18 (2006.01), C08L 25/04 (2006.01), C08L 51/04 (2006.01), C08L 53/02 (2006.01)
Applicants: DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338 (JP) (For All Designated States Except US).
FUJIWARA Junpei [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OSAWA Tomohiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KAWATA Masatoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: FUJIWARA Junpei; (JP).
OSAWA Tomohiro; (JP).
KAWATA Masatoshi; (JP)
Agent: SONODA Yoshitaka; SONODA & KOBAYASHI, 34th Floor, Shinjuku Mitsui Building, 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630434 (JP)
Priority Data:
2010-227462 07.10.2010 JP
2010-286980 24.12.2010 JP
2011-020066 01.02.2011 JP
Title (EN) ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING SHEET, AND FORMED ARTICLE THEREOF
(FR) FEUILLE D'ENCAPSULATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET ARTICLE FORMÉ CORRESPONDANT
(JA) 電子部品包装用シート及びその成形体
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is an electronic component packaging sheet comprising a surface conductive layer formed on the surface of at least one side of a substrate sheet. The substrate sheet comprises: (A) 80,000-220,000 Mw of a styrene-conjugated diene block copolymer; (B) 200,000-400,000 Mw of a polystyrene resin; and (C) 150,000-210,000 Mw of an impact resistant polystyrene resin. The surface conductive layer comprises: (D) an acrylic copolymer resin; and (E) carbon nanotubes. The electronic component packaging sheet is a transparent conductive sheet having excellent thermoforming properties, good transparency after thermoforming, and sufficient electrostatic diffusion performance to maintain a low surface resistance value. The electronic component packaging sheet is particularly suited for the manufacture of embossed carrier tape.
(FR)L'invention porte sur une feuille d'encapsulation de composant électronique comprenant une couche conductrice de surface formée sur la surface d'au moins un côté d'une feuille substrat. La feuille substrat comprend : (A) un copolymère séquencé de diène conjugué au styrène ayant une Mw de 80 000-220 000 ; (B) une résine de polystyrène ayant une Mw de 200 000-400 000 ; et (C) une résine de polystyrène résistant aux chocs ayant une Mw de 150 000-210 000. La couche conductrice de surface comprend : (D) une résine de copolymère acrylique ; et (E) des nanotubes de carbone. La feuille d'encapsulation de composant électronique est une feuille conductrice transparente ayant d'excellentes propriétés de thermoformage, une bonne transparence après thermoformage et une performance de diffusion électrostatique suffisante pour maintenir une faible valeur de résistance de surface. La feuille d'encapsulation de composant électronique est particulièrement appropriée pour la fabrication de ruban transporteur gaufré.
(JA) 本発明では、基材シートの少なくとも片側の表面に表面導電層が形成されてなる電子部品包装用シートにおいて、前記基材シートが、Mw=80,000~220,000のスチレン-共役ジエンブロック共重合体(A)、Mw=200,000~400,000のポリスチレン樹脂(B)、及びMw=150,000~210,000の耐衝撃性ポリスチレン樹脂(C)の各成分を含んでなり、表面導電層が、アクリル系共重合体樹脂(D)とカーボンナノチューブ(E)を含んでなる、電子部品包装用シートが開示される。該シートは、熱成形性に優れ、成形後の透明性が良好で、かつ表面抵抗値が低く保たれる十分な静電気拡散性能を有する透明導電シートであり、特にエンボスキャリアテープの作製に好適に使用できる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)