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1. (WO2012046804) COPPER FOIL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, COPPER FOIL WITH CARRIER AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/046804    International Application No.:    PCT/JP2011/073097
Publication Date: 12.04.2012 International Filing Date: 06.10.2011
IPC:
C25D 1/04 (2006.01), C25D 7/06 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Applicants: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP) (For All Designated States Except US).
KAWAKAMI, Akira [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KAWAKAMI, Akira; (JP)
Agent: SATOH, Takahisa; Sohshin International Patent Office, Choyu Landic Building 8F, 1-11, Shinbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Priority Data:
2010-226453 06.10.2010 JP
Title (EN) COPPER FOIL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, COPPER FOIL WITH CARRIER AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) FEUILLE DE CUIVRE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, FEUILLE DE CUIVRE AVEC SUPPORT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) 銅箔及びその製造方法、キャリア付き銅箔及びその製造方法、プリント配線板、多層プリント配線板
Abstract: front page image
(EN)Provided is a copper foil with carrier capable of providing wirings of line/space=15 μm/15 μm or less on a printed circuit board on which copper foils are laminated. Also provided are a printed circuit board and a multilayer printed circuit board capable of providing wirings with fine patterns of line/space=15 μm/15 μm or less using the copper foil. A copper foil with carrier obtained by laminating a release layer and a copper foil in this order on a carrier foil having an average interval Sm of 25 μm or more between irregularities of a substrate crest on the surface, the Sm being defined in JIS-B-06012-1994, and by laminating a release layer and a copper foil in this order on a carrier foil which is a copper foil obtained by peeling the former copper foil from the former carrier foil, wherein the interval between irregularities of a substrate crest on the surface of the carrier foil on which copper foils are laminated is 25 μm or more as the average interval Sm defined in JIS-B-06012-1994. A roughening process layer and a surface treatment layer are laminated in this order on the surface of the copper foil as needed.
(FR)Cette invention concerne une feuille de cuivre avec support permettant de réaliser un câblage présentant un pas ligne/espace inférieur ou égal à 15 μm/15 μm sur une carte de circuit imprimé sur laquelle sont laminées des feuilles de cuivre. L'invention concerne en outre une carte de circuit imprimé et une carte de circuit imprimé multicouche permettant de réaliser des câblages à motifs fins présentant un pas ligne/espace inférieur ou égal à 15 μm/15 μm en utilisant la feuille de cuivre. Ladite feuille de cuivre avec support est obtenue par laminage d'une couche antiadhésive et une feuille de cuivre dans cet ordre sur une feuille de support présentant un intervalle moyen Sm supérieur ou égal à 25 μm entre les irrégularités d'une crête du substrat sur la surface, l'intervalle Sm étant défini selon la norme JIS-B-06012-1994, et par laminage d'une couche antiadhésive et d'une feuille de cuivre dans cet ordre sur une feuille de support qui est une feuille de cuivre obtenue en détachant la première feuille de cuivre de la première feuille de support. L'intervalle moyen Sm tel qu'il est défini selon la norme JIS-B-06012-199, à savoir l'intervalle entre les irrégularités d'une crête du substrat sur la surface de la feuille de support sur laquelle sont laminées les feuilles de cuivre, est supérieur ou égal à 25 μm. Une couche de rugosification et une couche de traitement de surface sont laminées dans cet ordre sur la feuille de cuivre, si nécessaire.
(JA)銅箔を積層したプリント配線板にライン/スペース=15μm/15μm以下の配線を設けることができるキャリア付き銅箔を提供し、該銅箔によりライン/スペース=15μm/15μm以下のファインパターンな配線が可能なプリント配線板、多層プリント配線板を提供する。 JIS-B-06012-1994で規定する表面素地山の凹凸の平均間隔Smが25μm以上のキャリア箔上に、剥離層、銅箔をこの順序に積層し、前記銅箔をキャリア箔から剥離してなる銅箔であるキャリア箔上に、剥離層、銅箔をこの順序に積層してなるキャリア付き銅箔であって、銅箔を積層する前記キャリア箔の表面素地山の凹凸間隔を、JIS-B-06012-1994で規定する平均間隔Smで25μm以上とする。なお、前記銅箔の表面に必要により粗化処理層、表面処理層をこの順序に積層する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)