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1. (WO2012046701) LIGHT EMITTING DEVICE, LIGHT EMITTING MODULE, AND PLANAR LIGHT SOURCE DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/046701    International Application No.:    PCT/JP2011/072799
Publication Date: 12.04.2012 International Filing Date: 03.10.2011
IPC:
H01L 33/48 (2010.01)
Applicants: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (For All Designated States Except US).
MEMIDA, Yuhichi; (For US Only).
TAKASE, Kenji; (For US Only)
Inventors: MEMIDA, Yuhichi; .
TAKASE, Kenji;
Agent: HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
Priority Data:
2010-228771 08.10.2010 JP
Title (EN) LIGHT EMITTING DEVICE, LIGHT EMITTING MODULE, AND PLANAR LIGHT SOURCE DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'ÉMISSION DE LUMIÈRE, MODULE D'ÉMISSION DE LUMIÈRE, ET DISPOSITIF DE SOURCE DE LUMIÈRE PLAT
(JA) 発光装置、発光モジュール、面状光源装置
Abstract: front page image
(EN)This light emitting device provided to a light emitting module or a planar light source device has a light emitting element (14) affixed to one of lead sections (12a, 12b) exposed at the bottom surface of the recess in a resin container. The lead sections (12a, 12b) extend outside the resin container (11) along the sides thereof toward the light emission side of the resin container and protrude further toward the light emission side than the upper surface of the resin container (11). The difference in height between the protrusions (12c) of the lead sections (12a, 12b) and the upper surface of the resin container (11) is equal to the thickness of a metallic plate which forms the lead sections (12a, 12b). The planar light source device is formed by joining the light incident surface (41) of a light guide body (40) to the protrusions (12c).
(FR)La présente invention concerne un dispositif d'émission de lumière destiné à un module d'émission de lumière ou à un dispositif de source de lumière plat, et comportant un élément électroluminescent (14) fixé à l'une des sections de fils (12a, 12b) exposées à la surface inférieure du renfoncement dans un conteneur de résine. Les sections de fils (12a, 12b) s'étendent à l'extérieur du conteneur de résine (11) le long de ses côtés vers le côté émission de lumière du conteneur de résine et dépassent davantage vers le côté émission de lumière que la surface supérieure du conteneur de résine (11). La différence de hauteur entre les protubérances (12c) des sections de fils (12a, 12b) et la surface supérieure du conteneur de résine (11) est égale à l'épaisseur d'une plaque métallique qui forme les sections de fils (12a, 12b). Le dispositif de source de lumière plat est formé en joignant la surface incidente de lumière (41) d'un corps de guide de lumière (40) aux protubérances (12c).
(JA) 本発明に係る発光モジュールおよび面状光源装置に設けられた発光装置は、樹脂容器の凹部の底面において露出した一方のリード部(12a,12b)に発光素子(14)が固定されている。リード部(12a,12b)は、樹脂容器(11)の外部を樹脂容器(11)の側部に沿って樹脂容器の光出射側に向けて延びており、樹脂容器(11)の上面よりも光出射側に突出している。リード部(12a,12b)の当該突出している突出部(12c)と、樹脂容器11の上面との高低差は、リード部(12a,12b)を構成している金属板の厚さと等しい。突出部(12c)に、導光体(40)の光入射面(41)を接合することによって面状光源装置が構成される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)