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Pub. No.:    WO/2012/046418    International Application No.:    PCT/JP2011/005501
Publication Date: 12.04.2012 International Filing Date: 29.09.2011
H01L 21/3065 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
Applicants: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (For All Designated States Except US).
OKITA, Shogo; (For US Only).
FURUKAWA, Ryota; (For US Only).
INAMOTO, Yoshimasa; (For US Only).
MIZUKAMI, Tatsuhiro; (For US Only)
Inventors: OKITA, Shogo; .
FURUKAWA, Ryota; .
INAMOTO, Yoshimasa; .
MIZUKAMI, Tatsuhiro;
Agent: TANAKA, Mitsuo; AOYAMA & PARTNERS, IMP Building, 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400001 (JP)
Priority Data:
2010-228621 08.10.2010 JP
2011-014335 26.01.2011 JP
(JA) 基板のプラズマ処理方法
Abstract: front page image
(EN)This substrate plasma treatment method comprises: a substrate mounting step of mounting, on a tray supporting portion of a substrate stage, a tray which is provided with a plurality of substrate receiving holes for receiving substrates and which has substrate supporting portions that project from the inner walls of the substrate receiving holes, mounting the substrates on respective substrate holding portions, and ensuring that clearance is provided between the edges of the substrates, which stick out from the terminal edge of the substrate holding portions, and the substrate supporting portions; a first plasma treatment step of performing plasma treatment with respect to the respective substrates by reducing pressure in a chamber and supplying a treatment gas; and a second plasma treatment step of performing plasma treatment by reducing pressure in the chamber and supplying the treatment gas, in a state where the tray and the respective substrates are mounted on the substrate stage, and removing by-products that have adhered to the edges of the substrates and the substrate supporting portions due to performing the first plasma treatment step. By performing the above steps, by-products that have adhered to the edges of the substrates and the tray during plasma treatment are removed, and product quality is improved.
(FR)La présente invention a trait à un procédé de traitement au plasma de substrat qui comprend : une étape consistant à monter un substrat permettant de monter, sur une partie de support de plateau d'un étage de substrat, un plateau qui est doté d'une pluralité de trous de réception de substrat permettant de recevoir des substrats et qui est doté de parties de support de substrat qui font saillie à partir des parois intérieures des trous de réception de substrat, de monter les substrats sur les parties de support de substrat respectives, et de garantir qu'un espace libre est prévu entre les bords des substrats, qui dépassent du bord terminal des parties de support de substrat, et les parties de support de substrat ; une première étape de traitement au plasma permettant de procéder à un traitement au plasma en ce qui concerne les substrats respectifs en réduisant la pression à l'intérieur d'une chambre et en fournissant un gaz de traitement ; et une seconde étape de traitement au plasma permettant de procéder à un traitement au plasma en réduisant la pression à l'intérieur de la chambre et en fournissant le gaz de traitement, lorsque le plateau et les substrats respectifs sont montés sur l'étage de substrat, et de supprimer les sous-produits qui se sont collés aux bords des substrats et aux parties de support de substrat en raison de l'exécution de la première étape de traitement au plasma. En effectuant les étapes mentionnées ci-dessus, les sous-produits qui se sont collés aux bords des substrats et au plateau au cours de traitement au plasma sont supprimés et la qualité du produit est améliorée.
(JA) 基板が収容される複数の基板収容孔が設けられ、この基板収容孔の内壁から突出する基板支持部を有するトレイを基板ステージのトレイ支持部上に載置するとともにそれぞれの基板保持部上に基板を載置して、基板保持部の端縁よりはみ出した基板の縁部と基板支持部とを離間させた状態とする基板載置工程と、チャンバ内を減圧するとともに処理ガスを供給して、それぞれの基板に対するプラズマ処理を行う第1プラズマ処理工程と、トレイおよびそれぞれの基板が基板ステージ上に載置された状態にて、チャンバ内を減圧するとともに処理ガスを供給してプラズマ処理を実施し、第1プラズマ処理工程の実施により基板の縁部と基板支持部とに付着した副生成物を除去する第2プラズマ処理工程とを実施することにより、プラズマ処理中に基板の縁部およびトレイに付着した副生成物の除去を行って、製品の品質を向上させる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)