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1. (WO2012046161) HEAT-SINK DEVICE INTENDED FOR AT LEAST ONE ELECTRONIC COMPONENT AND CORRESPONDING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/046161    International Application No.:    PCT/IB2011/054243
Publication Date: 12.04.2012 International Filing Date: 27.09.2011
IPC:
H01L 21/48 (2006.01), H01L 23/367 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01)
Applicants: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES [FR/FR]; 25, rue Leblanc - Bâtiment "Le Ponant D" F-75015 Paris (FR) (For All Designated States Except US).
GASSE, Adrien [FR/FR]; (FR) (For US Only).
REVIRAND, Pascal [FR/FR]; (FR) (For US Only)
Inventors: GASSE, Adrien; (FR).
REVIRAND, Pascal; (FR)
Agent: HELENE CORRET; Cabinet Ores 36, rue de St Pétersbourg F-75008 Paris (FR)
Priority Data:
1003931 05.10.2010 FR
Title (EN) HEAT-SINK DEVICE INTENDED FOR AT LEAST ONE ELECTRONIC COMPONENT AND CORRESPONDING METHOD
(FR) DISPOSITIF POUR LA DISSIPATION THERMIQUE DESTINE A AU MOINS UN COMPOSANT ELECTRONIQUE ET PROCEDE CORRESPONDANT
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to a heat-sink device intended for at least one electronic component (12), including: heat-sink means; a substrate (11) for the at least one electronic component (12), said substrate covering the heat-sink means; and thermal coupling means provided between the substrate and the heat-sink means and made from a material different from that of the heat-sink means. According to the invention, the heat-sink means consist of a set of independent fins (10), and the thermal-coupling means (13) are made from a heat-conductive polymer material and also serve as mechanical coupling means between the substrate (11) and the fins (10).
(FR)La présente invention concerne un dispositif pour la dissipation thermique destiné à au moins un composant électronique (12) comprenant : des moyens de dissipation thermique, un substrat (11 ) pour ledit au moins un composant électronique (12), recouvrant lesdits moyens de dissipation thermique, et des moyens de couplage thermique entre le substrat et les moyens de dissipation thermique, réalisés en un matériau différent du matériau constitutif des moyens de dissipation thermique, dans lequel les moyens de dissipation thermique sont constitués par un ensemble d'ailettes (10) indépendantes et dans lequel les moyens de couplage thermique (13) sont réalisés en un matériau polymère conducteur de la chaleur et assurent également le couplage mécanique entre ledit substrat (11 ) et lesdites ailettes (10).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: French (FR)
Filing Language: French (FR)