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1. (WO2012045600) ELECTRONIC MODULE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/045600    International Application No.:    PCT/EP2011/066608
Publication Date: 12.04.2012 International Filing Date: 23.09.2011
IPC:
H01L 23/495 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE) (For All Designated States Except US).
KEIL, Matthias [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: KEIL, Matthias; (DE)
Common
Representative:
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Priority Data:
10 2010 042 168.5 07.10.2010 DE
Title (DE) ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE SOWIE VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
(EN) ELECTRONIC MODULE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe und ein Verfahrend zu deren Herstellung, umfassend einen Mold-Körper (2), einen ersten Schaltungsträger (3; 13) mit einer ersten Innenseitenfläche (3a; 13a), an welcher elektronische Bauteile (5) angeordnet sind, und einer ersten Außenseitenfläche (3b; 13b), einen zweiten Schaltungsträger (4; 14) mit einer zweiten Innenseitenfläche (4a; 14a), an welcher elektronische Bauteile (5) angeordnet sind, und einer zweiten Außenseitenfläche (4b; 14b), und wenigstens eine die Innenseitenflächen (3a, 14a; 13a, 14a), oder Oberflächen daran angeordneter elektronischer Bauteile (5), des ersten und zweiten Schaltungsträgers (3, 4; 13, 14) verbindende Federvorrichtung (6, 7; 16), wobei die erste und zweite Außenseitenfläche (3a, 4a; 13a, 14a) zur Außenseite der elektronischen Baugruppe freiliegen, um Wärme direkt zur Außenseite abzugeben, und wobei die erste und zweite Außenseitenfläche (3a, 4a; 13a, 14a) parallel zueinander sind.
(EN)The invention relates to an electronic module and to a method for producing same, comprising a mould body (2), a first circuit carrier (3; 13) having a first inner face (3a; 13a), on which electronic components (5) are arranged, and a first outer face (3b; 13b), a second circuit carrier (4; 14) having a second inner face (4a; 14a), on which electronic components (5) are arranged, and a second outer face (4b; 14b), and at least one spring device (6, 7; 16) which connects the inner faces (3a, 14a; 13a, 14a), or surfaces of electronic components (5) arranged thereon, of the first and second circuit carriers (3, 4; 13, 14), wherein the first and second outer faces (3a, 4a; 13a, 14a) are exposed towards the outside of the electronic module in order to emit heat directly to the outside, and wherein the first and second outer faces (3a, 4a; 13a, 14a) are parallel to each other.
(FR)L'invention concerne un ensemble électronique, ainsi qu'un procédé pour le fabriquer. L'ensemble électronique comprend un corps moulé (2), un premier support de circuit (3 ; 13) muni d'une première face intérieure (3a ; 13a), sur laquelle des composants électroniques (5) sont disposés, et d'une première face extérieure (3b ; 13b), un deuxième support de circuit (4 ; 14) muni d'une deuxième face intérieure (4a ; 14a), sur laquelle des composants électroniques (5) sont disposés, et d'une deuxième face extérieure (4b ; 14b), et au moins un dispositif à ressort (6, 7 ; 16) reliant les faces intérieures (3a, 4a ; 13a, 14a), ou les surfaces de composants électroniques (5) disposés dessus, du premier et du deuxième support de circuit (3, 4 ; 13, 14), la première et la deuxième face intérieure (3a, 4a ; 13a, 14a) étant dégagées à l'extérieur de l'ensemble électronique afin d'évacuer la chaleur directement à l'extérieur et la première et la deuxième face extérieure (3b, 4b ; 13b, 14b) étant parallèles entre elles.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)