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1. (WO2012044070) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR ORGANIC INSULATOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/044070    International Application No.:    PCT/KR2011/007156
Publication Date: 05.04.2012 International Filing Date: 28.09.2011
IPC:
G03F 7/075 (2006.01), G03F 7/027 (2006.01), G03F 7/028 (2006.01)
Applicants: KOLON INDUSTRIES, INC. [KR/KR]; 1-23, Byeoryang-dong, Gwacheon-si Gyeonggi-do 427-709 (KR) (For All Designated States Except US).
LEE, Yun Jae [KR/KR]; (KR) (For US Only).
KANG, Chung Seock [KR/KR]; (KR) (For US Only).
YANG, Pil Rye [KR/KR]; (KR) (For US Only).
YOON, Kyung Keun [KR/KR]; (KR) (For US Only)
Inventors: LEE, Yun Jae; (KR).
KANG, Chung Seock; (KR).
YANG, Pil Rye; (KR).
YOON, Kyung Keun; (KR)
Agent: MYUNG MOON IP & LAW FIRM; 8F, Songchon Bldg. 642-9 Yeoksam-dong, Gangnam-gu Seoul 135-080 (KR)
Priority Data:
10-2010-0095636 30.09.2010 KR
Title (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR ORGANIC INSULATOR
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POUR ISOLANT ORGANIQUE
Abstract: front page image
(EN)Provided is a photosensitive resin composition capable of acquiring high flatness, sensitivity, heat resistance, transparency, and a low residual film ratio and significantly improving adhesion between substrates and particularly, minimizing loss of the film during a developing process by increasing crosslink density during an exposing process by introducing a silsesquioxane compound having a photosensitive functional group in order to minimize excessive loss of the film during the developing process in an organic insulator introducing a known silsesquioxane compound having an epoxy group, in which the photosensitive resin composition is suitable for being applied to the organic insulator in various display processes.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine photosensible capable d'acquérir une planéité, une sensibilité, une résistance à la chaleur et une transparence élevées, mais caractérisée par un taux résiduel de film faible, et qui améliore de façon significative l'adhérence entre des substrats tout en minimisant, en particulier, la perte de film lors d'un processus de développement en augmentant la densité de réticulation durant le processus d'exposition grâce à l'introduction d'un composé de silsesquioxane comportant un groupe fonctionnel photosensible afin de minimiser toute perte excessive de film durant le processus de développement dans un isolant organique grâce à l'introduction d'un composé de silsesquioxane connu comportant un groupe époxy. Ladite composition de résine photosensible peut être appliquée sur l'isolant organique dans le cadre de divers procédés d'affichage.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)