WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2012044011) WAFER LEVEL LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/044011    International Application No.:    PCT/KR2011/007028
Publication Date: 05.04.2012 International Filing Date: 23.09.2011
IPC:
H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/50 (2010.01)
Applicants: SEOUL OPTO DEVICE CO., LTD. [KR/KR]; 1B-36, 727-5, Wonsi-dong, Danwon-gu Ansan-si, Gyeonggi-do 425-851 (KR) (For All Designated States Except US).
SEO, Won Cheol [KR/KR]; (KR) (For US Only)
Inventors: SEO, Won Cheol; (KR)
Agent: LEEON INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; 316, Kolon Science Valley 2cha 811, Guro-dong, Guro-gu Seoul 152-050 (KR)
Priority Data:
10-2010-0095528 30.09.2010 KR
Title (EN) WAFER LEVEL LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
(FR) BOÎTIER D'ENCAPSULATION SUR TRANCHE D'UNE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT BOÎTIER
Abstract: front page image
(EN)An exemplary embodiment of the present invention discloses a wafer level light emitting diode package that includes a first substrate having an insulating-reflecting layer and an electrode pattern arranged on a surface of the first substrate, and a conductive via, a terminal on which the first substrate is arranged, a second substrate arranged on the first substrate, the second substrate including a cavity-forming opening, the cavity-forming opening exposing the electrode pattern, and a light-emitting chip arranged on the electrode pattern. The light-emitting chip is a flip-bonded light-emitting structure without a chip substrate, and the conductive via electrically connects the electrode pattern and the terminal.
(FR)Dans un mode de réalisation illustratif, la présente invention concerne un boîtier d'encapsulation sur tranche d'une diode électroluminescente comprenant un premier substrat présentant une couche isolante-réfléchissante et un motif d'électrode agencé sur une surface du premier substrat, un trou d'interconnexion conducteur, une borne sur laquelle est agencé le premier substrat, un second substrat agencé sur le premier substrat, le second substrat comprenant une ouverture formant une cavité et l'ouverture formant une cavité exposant le motif d'électrode, et une puce électroluminescente agencée sur le motif d'électrode. La puce électroluminescente est une structure électroluminescente montée en flip-chip sans substrat de puce, et le trou d'interconnexion conducteur connecte électriquement le motif d'électrode et la borne.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)