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1. (WO2012043717) METHOD FOR FORMING ELECTRIC COPPER PLATING FILM ON SURFACE OF RARE EARTH PERMANENT MAGNET
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/043717    International Application No.:    PCT/JP2011/072366
Publication Date: 05.04.2012 International Filing Date: 29.09.2011
IPC:
H01F 41/02 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01), C25D 21/12 (2006.01), H01F 1/053 (2006.01), H01F 1/08 (2006.01)
Applicants: Hitachi Metals, Ltd. [JP/JP]; 1-2-1, Shibaura, Minato-ku, Tokyo 1058614 (JP) (For All Designated States Except US).
KAMACHI Masanao [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YOSHIMURA Koshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KAMACHI Masanao; (JP).
YOSHIMURA Koshi; (JP)
Agent: TSUJITA Takashi; KT building 4F, 11-12, Takada 3-chome, Toshima-ku, Tokyo 1710033 (JP)
Priority Data:
2010-222144 30.09.2010 JP
Title (EN) METHOD FOR FORMING ELECTRIC COPPER PLATING FILM ON SURFACE OF RARE EARTH PERMANENT MAGNET
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN FILM DE DÉPÔT ÉLECTROLYTIQUE DE CUIVRE SUR LA SURFACE D'UN AIMANT PERMANENT AUX TERRES RARES
(JA) 電気銅めっき被膜を希土類系永久磁石の表面に形成する方法
Abstract: front page image
(EN)In order to address the problem of providing a novel method for forming an electric copper plating film with excellent adhesion on the surface of a rare earth permanent magnet, the method of the present invention is characterized by the immersion of a magnet in plating solution, followed by the application of 0.05A/dm2-4.0A/dm2 as the cathode current density for electric copper plating for 10-180 s, to commence processing.
(FR)L'invention vise à fournir un nouveau procédé pour former un film de dépôt électrolytique de cuivre présentant d'excellentes propriétés d'adhérence sur la surface d'un aimant permanent aux terres rares. À cet effet, le procédé selon l'invention est caractérisé par l'immersion de l'aimant dans une solution de dépôt électrolytique, suivie de l'application d'une densité de courant de cathode comprise entre 0,05 A/dm2 et 4 A/dm2 pour le dépôt électrolytique de cuivre pendant 10 à 180 s, pour commencer le traitement.
(JA) 本発明の課題は、密着性に優れる電気銅めっき被膜を希土類系永久磁石の表面に形成するための新規な方法を提供することである。その解決手段としての本発明の方法は、磁石をめっき液に浸漬した後、電気銅めっき処理を行うための陰極電流密度として0.05A/dm~4.0A/dmを10秒~180秒かけて印加し、処理を開始することを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)