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1. (WO2012043514) CYLINDER PLATING METHOD AND DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/043514    International Application No.:    PCT/JP2011/071961
Publication Date: 05.04.2012 International Filing Date: 27.09.2011
IPC:
C25D 21/00 (2006.01), C25D 7/00 (2006.01), C25D 7/04 (2006.01), C25D 17/12 (2006.01)
Applicants: THINK LABORATORY CO., LTD. [JP/JP]; 1201-11, Takada, Kashiwa-shi, Chiba 2778525 (JP) (For All Designated States Except US).
SHIGETA, Tatsuo [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SHIGETA, Tatsuo; (JP)
Agent: ISHIHARA, Shinsuke; c/o ISHIHARA & COMPANY, p.c., 2F Segawa-Ikebukuro Bldg., 14-10, Minami-Ikebukuro 2-chome, Toshima-ku, Tokyo 1700022 (JP)
Priority Data:
2010-220407 30.09.2010 JP
Title (EN) CYLINDER PLATING METHOD AND DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE PLACAGE DE CYLINDRE
(JA) シリンダ用メッキ方法及び装置
Abstract: front page image
(EN)Provided are a cylinder plating method and device with which it is possible to form a plating layer of uniform thickness using cylinder plating technology, and in addition to combine with plating technology that uses a divided insoluble electrode, in which case it is possible to effectively prevent current crowding at cylinder ends, and to form plating of a more uniform thickness along the full length of a cylinder, irrespective of the size thereof, and without producing defects such as bumps and pits. The insoluble electrode is shaped in a manner such that the lower section thereof bends inward, and configured so as to be rotatable with the upper end section thereof as the rotational center. By controlling the distance thereof from the cylinder, the thickness of the plating layer on the outer surface of the cylinder is adjusted.
(FR)L'invention concerne un procédé et un dispositif de placage de cylindre a l'aide desquels il est possible de former une couche de placage d'épaisseur uniforme à l'aide d'une technologie de placage de cylindre, et de plus, de combiner avec un technologie de placage qui utilise une électrode insoluble divisée, auquel cas il est possible d'empêcher efficacement une concentration de courant à des extrémités de cylindre, et de former un placage d'épaisseur plus uniforme le long de la longueur totale d'un cylindre, indépendamment de sa dimension, et sans produire de défauts tels que des bosses et des creux. L'électrode insoluble est mise en forme d'une manière telle que sa section inférieure se plie vers l'intérieur, et est configurée de façon à être apte à tourner avec sa section d'extrémité supérieure en tant que centre de rotation. Par le contrôle de sa distance au cylindre, l'épaisseur de la couche de placage sur la surface externe du cylindre est ajustée.
(JA) シリンダのメッキ技術において厚さの均一なメッキの層を形成することのできる上、分割不溶性電極によるメッキ技術と組み合わせることができ、その場合はシリンダ端部における電流集中を効果的に防止することができ、シリンダのサイズを問わずにブツやピット等の欠陥を生じることなくシリンダの全長に亘ってより均一な厚みのメッキを施すことができるシリンダ用メッキ方法及び装置を提供する。 不溶性電極として下部部分を内方に湾曲せしめてなる形状を有するとともに当該不溶性電極の上端部分を回動中心として当該不溶性電極を回動可能に構成し、該シリンダに対する近接間隔を制御することによって該シリンダの外周表面のメッキ層の厚みを調整するようにした。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)