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1. (WO2012043430) HIGH-FREQUENCY MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/043430    International Application No.:    PCT/JP2011/071792
Publication Date: 05.04.2012 International Filing Date: 26.09.2011
IPC:
H04B 1/40 (2006.01), H03H 7/38 (2006.01), H03H 7/42 (2006.01), H03H 7/46 (2006.01), H03H 9/64 (2006.01), H03H 9/72 (2006.01)
Applicants: Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
UEJIMA Takanori [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: UEJIMA Takanori; (JP)
Agent: Kaede Patent Attorneys' Office; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
Priority Data:
2010-218065 29.09.2010 JP
Title (EN) HIGH-FREQUENCY MODULE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波モジュール
Abstract: front page image
(EN)A high-frequency module is realized that is compact, and in which high-powered transmission signals do not leak into a switching element. The switching element (SWIC) and a duplexer (DUP) are mounted, with a gap of a predetermined distance left therebetween, on the top of a stack. An inductor (Lm) and resistors (R1,R2,R3) which are connected to a circuit that differs from the transmission system circuit, are mounted between the switching element (SWIC) and the duplexer (DUP). When doing so, the inductor (Lm) and the resistors (R1,R2,R3) are mounted such that an external connection terminal (SA) that connects to the switching element (SWIC) forms the switching element (SWIC) side, and that an external connection terminal (SB) that connects to power supply system port electrodes (PMVc1,PMVc2,PMVc3) for use in externally connecting the high-frequency module (10) forms the duplexer (DUP) side.
(FR)L'invention porte sur un module haute fréquence qui est compact, et dans lequel des signaux d'émission de forte puissance ne fuient pas dans un élément de commutation. L'élément de commutation (SWIC) et un duplexeur (DUP) sont montés, en laissant entre eux un espace d'une distance prédéterminée, sur le haut d'un empilement. Une inductance (Lm) et des résistances (R1, R2, R3), qui sont connectées à un circuit qui diffère du circuit de système d'émission, sont montées entre l'élément de commutation (SWIC) et le duplexeur (DUP). Pour cela, l'inductance (Lm) et les résistances (R1, R2, R3) sont montées de manière qu'une borne de connexion externe (SA) qui établit une connexion à l'élément de commutation (SWIC) forme le côté élément de commutation (SWIC), et de manière qu'une borne de connexion externe (SB) qui établit une connexion à des électrodes de port de système d'alimentation électrique (PMVc1, PMVc2, PMVc3) destinées à être utilisées pour la connexion externe du module haute fréquence (10) forme le côté duplexeur (DUP).
(JA)小型でありながら、ハイパワーの送信信号がスイッチ素子に漏洩することのない高周波モジュールを実現する。積層体の天面には、スイッチ素子(SWIC)とデュプレクサ(DUP)とが所定の距離を空けて実装されている。スイッチ素子(SWIC)とデュプレクサ(DUP)との間には、送信系回路とは異なる回路に接続されたインダクタ(Lm)、抵抗器(R1,R2,R3)が実装されている。この際、インダクタ(Lm)、抵抗器(R1,R2,R3)は、スイッチ素子(SWIC)に接続する外部接続端子SAがスイッチ素子(SWIC)側となり、高周波モジュール(10)の外部接続用の電源系ポート電極(PMVc1,PMVc2,PMVc3)に接続する外部接続端子(SB)がデュプレクサ(DUP)側となるように、実装されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)