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1. (WO2012043001) NOVEL PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION PRODUCTION KIT, AND USE THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/043001    International Application No.:    PCT/JP2011/065211
Publication Date: 05.04.2012 International Filing Date: 01.07.2011
IPC:
G03F 7/033 (2006.01), C08F 2/50 (2006.01), C08G 59/42 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/027 (2006.01), G03F 7/031 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Applicants: KANEKA CORPORATION [JP/JP]; 3-18, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308288 (JP) (For All Designated States Except US).
KODA, Tomohiro; (For US Only).
SEKITO, Yoshihide; (For US Only).
KOGISO, Tetsuya; (For US Only)
Inventors: KODA, Tomohiro; .
SEKITO, Yoshihide; .
KOGISO, Tetsuya;
Agent: HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
Priority Data:
2010-219686 29.09.2010 JP
Title (EN) NOVEL PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION PRODUCTION KIT, AND USE THEREOF
(FR) KIT DE FABRICATION ORIGINAL D'UNE COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET SON UTILISATION
(JA) 新規な感光性樹脂組成物作製キット及びその利用
Abstract: front page image
(EN)The present invention addresses the problem of providing a photosensitive resin composition: which has excellent storage ability after being stored for a long period of type; exerts excellent micromachining performance, developability, low-temperature curability, flexibility as a cured film, electrical insulation reliability, solder heat resistance, organic solvent resistance, and flame retardancy; and in which a substrate has little warpage after being cured. The abovementioned problem can be solved by using a photosensitive resin composition production kit containing two or more of agent A and agent B, wherein agent A contains a compound (A) having a carboxyl group, and agent B contains a compound (B) having a reactive group which reacts with a carboxyl group, an oxime ester photopolymerization initiator (C), and a compound (D) having a photosensitive group and not having a carboxyl group.
(FR)La présente invention aborde le problème de l'obtention d'une composition de résine photosensible qui atteint l'excellence en termes d'aptitude au stockage après avoir été stockée pendant une longue période, de performances de micro-usinage, d'aptitude au développement, de qualités de durcissement à basse température, de flexibilité sous la forme d'un film durci, de fiabilité d'isolation électrique, de résistance à la chaleur de soudure, de résistance aux solvants organiques, et d'ininflammabilité. Un substrat réalisé dans cette composition de résine photosensible présente un faible gauchissement après avoir été durci. Le problème susmentionné peut être résolu grâce à un kit de fabrication de composition de résine photosensible qui comprend au moins deux éléments parmi : un agent A et un agent B, l'agent A contenant un composé (A) qui comprend un groupe carboxyle et l'agent B contenant un composé (B) qui comprend un groupe réactif réagissant avec un groupe carboxyle; un initiateur de photopolymérisation de type ester d'oxime (C); et un composé (D) qui comprend un groupe photosensible mais pas de groupe carboxyle.
(JA) 本発明の課題は、長期保管後の保存安定性に優れ、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。A剤およびB剤の少なくとも2剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該A剤は(A)カルボキシル基を有する化合物を含有し、当該B剤は(B)カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、(C)オキシムエステル系光重合開始剤、および(D)カルボキシル基を有さず感光性基を有する化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)