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1. (WO2012042937) SURFACE MOUNT SOCKET FOR ELECTROLYTIC CAPACITOR AND SURFACE MOUNT METHOD FOR ELECTROLYTIC CAPACITOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/042937    International Application No.:    PCT/JP2011/056715
Publication Date: 05.04.2012 International Filing Date: 22.03.2011
IPC:
H01G 9/00 (2006.01)
Applicants: OMRON Corporation [JP/JP]; 801, Minamifudodo-cho, Horikawahigashiiru, Shiokoji-dori, Shimogyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6008530 (JP) (For All Designated States Except US).
SHIMIZU, Ryoji; (For US Only).
SATO, Makoto; (For US Only)
Inventors: SHIMIZU, Ryoji; .
SATO, Makoto;
Agent: TANAKA, Mitsuo; AOYAMA & PARTNERS, IMP Building, 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400001 (JP)
Priority Data:
2010-220862 30.09.2010 JP
Title (EN) SURFACE MOUNT SOCKET FOR ELECTROLYTIC CAPACITOR AND SURFACE MOUNT METHOD FOR ELECTROLYTIC CAPACITOR
(FR) SOCLE DE MONTAGE EN SURFACE POUR CONDENSATEUR ÉLECTROLYTIQUE ET PROCÉDÉ DE MONTAGE EN SURFACE POUR CONDENSATEUR ÉLECTROLYTIQUE
(JA) 電解コンデンサ用表面実装ソケット及び電解コンデンサの表面実装方法
Abstract: front page image
(EN)Enable surface mounting of even large-capacity electrolytic capacitors, and facilitate the replacement of electrolytic capacitors, allowing effective reuse of circuits. A surface mount socket for an electrolytic capacitor (11) comprises a support part (12) which receives the lower end face of an electrolytic capacitor (61), comprising leads (63, 64) on the lower end face of the main body part (62) thereof. A retaining part (13) is formed on the support part (12), detachably retaining components on the side of the leads (63, 64) in the main body part (62) of the electrolytic capacitor (61). Connection terminals (31) are also disposed on the support part (12), electrically connecting the leads (63, 64) on the obverse face of a circuit substrate (51). Depression sites (14) are formed on the upper face of the support part (12) which permit deformations in the rubber seals (65) on the lower end part in the main body part (62) of the electrolytic capacitor (61). Terminal extraction trenches (15) are formed on the lower face of the support part (12) for extracting the connection terminals (31).
(FR)L'invention vise à permettre un montage en surface de condensateurs électrolytiques même de grande capacité, et à faciliter le remplacement de condensateurs électrolytiques, permettant une réutilisation effective de circuits. Un socle de montage en surface pour condensateur électrolytique (11) comprend une partie support (12) qui reçoit la face d'extrémité inférieure d'un condensateur électrolytique (61), comprenant des pattes (63, 64) sur la face d'extrémité inférieure de sa partie corps principal (62). Une partie de retenue (13) est formée sur la partie support (12), retenant d'une manière détachable des composants du côté des pattes (63, 64) dans la partie corps principal (62) du condensateur électrolytique (61). Des bornes de connexion (31) sont également disposées sur la partie support (12), connectant électriquement les pattes (63, 64) sur la face supérieure d'un substrat de circuit (51). Des sites renfoncés (14) sont formés sur la face supérieure de la partie support (12), qui permettent des déformations des joints en caoutchouc (65) présents sur la partie d'extrémité inférieure de la partie corps principal (62) du condensateur électrolytique (61). Des tranchées d'extraction de borne (15) sont formées sur la face inférieure de la partie support (12) pour extraire les bornes de connexion (31).
(JA) 大容量の電解コンデンサであっても表面実装ができるようにするとともに、電解コンデンサの取り替えができるようにして回路の実効性あるリユースを可能にする。本体部62の下端面にリード63,64を備えた電解コンデンサ61の下端面を受ける支持部12を有した電解コンデンサ用表面実装ソケット11であって、前記支持部12には、前記電解コンデンサ61の本体部62におけるリード63,64側部分を着脱可能に保持する保持部13が形成されるとともに、前記リード63,64を回路基板51の表面に対して電気的に接続させる接続端子31が設けられ、前記支持部12の上面に、前記電解コンデンサ61の本体部62における下端部の封口ゴム65の変形を許容する凹所14が形成され、前記支持部12の下面には、前記接続端子31を引き出す端子引き出し溝15が形成された電解コンデンサ用表面実装ソケット11。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)