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1. (WO2012042907) METHOD OF JOINING METALS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/042907    International Application No.:    PCT/JP2011/005556
Publication Date: 05.04.2012 International Filing Date: 30.09.2011
IPC:
B23K 20/16 (2006.01), B23K 20/00 (2006.01), B23K 20/24 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01R 4/02 (2006.01), H01R 43/02 (2006.01)
Applicants: SANYO ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 5-5, Keihan-Hondori 2-chome, Moriguchi-shi, Osaka 5708677 (JP) (For All Designated States Except US).
SAITO, Koichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OKAYAMA, Yoshio [JP/JP]; (JP) (For US Only).
INOUE, Yasunori [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: SAITO, Koichi; (JP).
OKAYAMA, Yoshio; (JP).
INOUE, Yasunori; (JP)
Agent: MORISHITA, Sakaki; 2-11-12, Ebisu-Nishi, Shibuya-ku, Tokyo 1500021 (JP)
Priority Data:
2010-222603 30.09.2010 JP
Title (EN) METHOD OF JOINING METALS
(FR) PROCÉDÉ DE SOUDURE DE MÉTAUX
(JA) 金属の接合方法
Abstract: front page image
(EN)A first copper coating (16) and a second copper coating (26) are formed by sputtering copper after removing a first coating portion (14) formed on a joint surface of a first joint portion (10) and a second coating portion (24) formed on a joint surface of a second joint portion (20) by reverse sputtering. A solution into which a copper oxide will be eluted is filled in between an oxide film on a topmost surface of the first copper coating (16) and an oxide film on a topmost surface of the second copper coating (26) so that the copper oxide in the oxide film is eluted into the solution. After precipitating the copper oxide by removing the components other than copper in the solution by applying pressure and heating, and joining the first joint portion (10) and the second joint portion (20) by the precipitated copper, the copper is diffused in solid phase into the first joint portion (10) and the second joint portion (20).
(FR)Selon l'invention, un premier revêtement de cuivre (16) et un second revêtement de cuivre (26) sont formés par pulvérisation de cuivre après retrait d'une première partie de revêtement (14) formée sur une surface de joint d'une première partie de joint (10) et d'une seconde partie de revêtement (24) formée sur une surface de joint d'une seconde partie de joint (20) par pulvérisation inverse. Une solution dans laquelle un oxyde de cuivre sera élué est remplie entre un film d'oxyde sur une surface la plus supérieure du premier revêtement de cuivre (16) et un film d'oxyde sur une surface la plus supérieure du second revêtement de cuivre (26), de sorte que l'oxyde de cuivre dans le film d'oxyde soit élué dans la solution. Après précipitation de l'oxyde de cuivre par retrait des composants autres que du cuivre dans la solution par application d'une pression et d'un chauffage, et soudure de la première partie de joint (10) et de la seconde partie de joint (20) par le cuivre précipité, le cuivre est diffusé dans une phase solide dans la première partie de joint (10) et la seconde partie de joint (20).
(JA) 第1の被接合部(10)の接合面に形成された第1の被膜部(14)と第2の被接合部(20)の接合面に形成された第2の被膜部(24)を逆スパッタリングにより除去した後、銅をスパッタリングすることにより、第1の銅被膜(16)および第2の銅被膜(26)を形成する。第1の銅被膜(16)の最表面の酸化膜と第2の銅被膜(26)の最表面の酸化膜との間に、酸化銅が溶出する溶液を充填し、酸化膜中の酸化銅を溶液中に溶出させる。加圧および加熱により溶液中の銅以外の成分を除去して酸化銅を析出させ、第1の被接合部(10)と第2の被接合部(20)とを析出した銅により接合した後、第1の被接合部(10)と第2の被接合部(20)に銅を固相拡散させる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)