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1. (WO2012042711) WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/042711    International Application No.:    PCT/JP2011/003894
Publication Date: 05.04.2012 International Filing Date: 07.07.2011
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Applicants: NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP) (For All Designated States Except US).
ISHIDA, Hisashi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ISHIDA, Hisashi; (JP)
Agent: HAYAMI, Shinji; Gotanda TG Bldg. 9F, 9-2, Nishi-Gotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Priority Data:
2010-220529 30.09.2010 JP
Title (EN) WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 配線基板及び電子装置
Abstract: front page image
(EN)The purpose is to prevent the leakage of a electromagnetic noise from a wiring substrate. A wiring substrate (1) comprises a multilayered wiring layer, a structure (8) of a conductive material, and an electromagnetic wave absorber (5). In the wiring substrate (1), an electronic component (2), which is one example of an electromagnetic noise generation source, is mounted. The electronic component (2) has a high-frequency circuit. The structure (8) is formed using the multilayered wiring layer, and is so arranged that the structure (8) surrounds the electronic component (2) in a planar view and an opening (4) is formed in the surrounding part. The electromagnetic wave absorber (5) is so arranged as to cover the opening (4).
(FR)L'invention a pour but d'éviter la fuite de bruit électromagnétique depuis un substrat de câblage. Un substrat de câblage (1) comprend une couche de câblage multicouche, une structure (8) en matériau conducteur et un absorbant d'ondes électromagnétiques (5). Dans le substrat de câblage (1), est monté un composant électronique (2) constituant un exemple de source génératrice de bruit électromagnétique. Le composant électronique (2) comporte un circuit à haute fréquence. La structure (8) est formée au moyen de la couche de câblage multicouche et est également agencée de manière à ce que la structure (8) entoure le composant électronique (2) dans une vue en plan, une ouverture (4) étant formée dans la partie avoisinante. L'absorbant d'ondes électromagnétiques (5) est également agencé de manière à recouvrir l'ouverture (4).
(JA) 配線基板から電磁ノイズが漏洩することを抑制する。配線基板(1)は、多層配線層、導電体の構造体(8)、及び電磁波吸収体(5)を備えている。配線基板(1)には、電磁ノイズの発生源の一例である電子部品(2)が搭載される。電子部品(2)は高周波回路を有している。そして構造体(8)は多層配線層を用いて形成されており、平面視で電子部品(2)を囲むとともに、当該囲みに開口(4)が生じるように配置されている。電磁波吸収体(5)は、開口(4)を塞ぐように配置されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)