WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2012040993) METHOD FOR CONTINUOUSLY PRODUCING FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2012/040993    International Application No.:    PCT/CN2011/000811
Publication Date: 05.04.2012 International Filing Date: 10.05.2011
IPC:
C23C 28/02 (2006.01), C23C 14/20 (2006.01), C23C 14/48 (2006.01)
Applicants: ZHUHAI RICHVIEW ELECTRONICS CO., LTD. [CN/CN]; 713 Room, No.19, Haihe Street Hengqin Town, Zhuhai Guangdong 519031 (CN) (For All Designated States Except US).
XIE, Xinlin [CN/CN]; (CN) (For US Only).
YANG, Nianqun [CN/CN]; (CN) (For US Only)
Inventors: XIE, Xinlin; (CN).
YANG, Nianqun; (CN)
Agent: BEYOND ATTORNEYS AT LAW; F6, Xijin Centre 39 Lianhuachi East Rd., Haidian District Beijing 100036 (CN)
Priority Data:
201010510358.0 30.09.2010 CN
Title (EN) METHOD FOR CONTINUOUSLY PRODUCING FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATES
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION EN CONTINU DE STRATIFIÉS REVÊTUS DE CUIVRE FLEXIBLES
(ZH) 一种连续生产挠性覆铜板的方法
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides a method for continuously producing flexible copper clad laminates, which comprises a step of performing continuous copper plating after the steps or step of performing continuous ion implantation and/or plasma deposition on the surface of an organic macromolecular polymer film. The bonding force between the copper film and the substrate in a two-layer flexible copper clad laminate produced by the method provided by the present invention is much larger than that in a flexible copper clad laminate produced by a sputtering/plating method and equivalent to that in a flexible copper clad laminate produced by a coating method and a lamination method. Meanwhile the thickness of the copper film can be easily controlled to be less than 18 microns. In addition, more importantly, in the method provided by the present invention for continuously producing the two-layer flexible copper clad laminates, not only one surface of the film substrate, but also the two surfaces of the film substrate can be simultaneously treated, so the production efficiency is high.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication en continu de stratifiés revêtus de cuivre, flexibles, qui comprend une étape de réalisation d'un placage de cuivre en continu après les étapes ou l'étape de réalisation d'une implantation d'ions en continu et/ou d'un dépôt par plasma en continu sur la surface d'un film de polymère macromoléculaire organique. La force de liaison entre le film de cuivre et le substrat dans un stratifié revêtu de cuivre, flexible, à deux couches, produit par le procédé fourni par la présente invention, est beaucoup plus grande que celle dans un stratifié revêtu de cuivre, flexible, produit par un procédé de pulvérisation cathodique/placage et équivalente à celle dans un stratifié revêtu de cuivre, flexible, produit par un procédé de revêtement et un procédé de laminage. Dans le en même temps l'épaisseur du film de cuivre peut être facilement contrôlée pour être inférieure à 18 microns. De plus, d'une manière plus importante, dans le procédé fourni par la présente invention de production en continu des stratifiés revêtus de cuivre, flexibles, à deux couches, non seulement une surface du substrat de film, mais encore les deux surfaces du substrat de film peuvent être traitées simultanément, de telle sorte que le rendement de production est élevé.
(ZH)本发明提供了一种连续生产挠性覆铜板的方法,其特征在于,该方法包括对在有机高分子聚合物薄膜表面进行连续的离子注入和/或等离子体沉积步骤后,进行连续的电镀铜的步骤。采用本发明所提供的方法生产的两层型挠性覆铜板,其铜膜与基材的结合力远远高于"溅射/电镀法"所生产的挠性覆铜板,而跟采用"涂布法"和"压合法"制备的挠性覆铜板相当,而且铜膜的厚度可以容易地控制在18微米以下。此外,尤为重要的是,本发明所提供的方法是连续生产两层型挠性覆铜板的方法,该方法不仅能够对薄膜基材的一个面,而且能够同时对薄膜基材的两面同时进行处理,因此生产效率很高。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)