WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2011161895) PROCESS FOR PRODUCTION OF ANALYSIS ELEMENT CHIP
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2011/161895    International Application No.:    PCT/JP2011/003336
Publication Date: 29.12.2011 International Filing Date: 13.06.2011
IPC:
G01N 21/27 (2006.01), C23C 14/14 (2006.01), C23C 14/24 (2006.01), C23C 14/34 (2006.01), G01N 21/64 (2006.01), G01N 33/543 (2006.01)
Applicants: KONICA MINOLTA HOLDINGS, INC. [JP/JP]; 1-6-1, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP) (For All Designated States Except US).
MIYAURA, Tomoko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MIYATA, Kenichi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MIYAURA, Tomoko; (JP).
MIYATA, Kenichi; (JP)
Agent: KOTANI, Etsuji; Osaka Nakanoshima Building 2nd Floor, 2-2, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
Priority Data:
2010-141564 22.06.2010 JP
Title (EN) PROCESS FOR PRODUCTION OF ANALYSIS ELEMENT CHIP
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE PUCE À ÉLÉMENTS D'ANALYSE
(JA) 分析素子チップの製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a process for producing an analysis element chip (10) which can be used in a surface plasmon resonance analyzer or a surface plasmon resonance fluorescent analyzer, and in which a prism (11) having a metal film (15) formed on a predetermined surface (13) thereof is provided. The process involves a film formation step of forming the metal film (15) on the predetermined surface (13) of the prism (11), and is characterized in that the metal film (15) having a predetermined thickness (D3) is produced in the film formation step, wherein the predetermined thickness (D3) is determined on the basis of the boundary thickness (D2) that is a film thickness achieved when a film formation rate, i.e., the relationship between the film formation time and the thickness of the metal film (15) formed, is varied.
(FR)Cette invention concerne un procédé de production d'une puce à éléments d'analyse (10) qui peut être utilisée dans un analyseur par résonance de plasmons de surface ou un analyseur de fluorescence par résonance de plasmons de surface comprenant un prisme (11) pourvu d'un film métallique (15) formé sur une surface prédéterminée de celui-ci. Le procédé selon l'invention comprend une étape de formation de film consistant à former le film métallique (15) sur la surface prédéterminée (13) du prisme (11), et qui est caractérisée en ce que le film métallique (15) ayant une épaisseur prédéterminée (D3) est produit pendant l'étape de formation de film, ladite épaisseur prédéterminée (D3) étant déterminée en fonction de l'épaisseur limite (D2) qui est une épaisseur de film obtenue quand on fait varier la vitesse de formation du film, à savoir, la relation entre le temps de formation du film et l'épaisseur du film métallique (15) formé.
(JA) 本発明は、表面プラズモン共鳴分析装置又は表面プラズモン共鳴蛍光分析装置に用いられ、所定の面13の面上に金属膜15を形成したプリズム11を備えた分析素子チップ10の製造方法であって、プリズム11の所定の面13の面上に金属膜15を形成する成膜工程を備え、この成膜工程は、成膜時間と形成される金属膜15の膜厚との関係である成膜レートが変化したときの膜厚である境界膜厚D2に基づく所定の膜厚D3で金属膜15を形成することを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)